triangle

KGSM

|
|
123 стежать
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Країна бренду
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    -24%

    Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 3 ₴
    розстрочка
    -25%

    Набір Amaoe M54 флюс паста для паяння M53 - 10CC з штовхачем M159 Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Набір Amaoe M54 флюс паста для паяння M53 - 10CC з штовхачем M159 – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для плати PCB OnePlus 13 / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для плати PCB OnePlus 13 / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe UAV:2 для ремонту плати дронів DJI Spark / Mavic / Phantom / Inspire (0.20 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe UAV:2 для ремонту плати дронів DJI Spark / Mavic / Phantom / Inspire (0.20 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Nova 6 / V30 Pro (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Nova 6 / V30 Pro (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6797 CPU+RAM (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT6797 CPU+RAM (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет для ремонту телефону Amaoe 13A 130мм (Вигнутий) Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет для ремонту телефону Amaoe 13A 130мм (Вигнутий) підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Корпус, панель, задня кришка для Blackview BV5900 Black являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Корпус, панель, задня кришка для Blackview BV5900 Black забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Корпус, панель, задня кришка для Blackview BV5900 Black гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe DJI H6 для ремонту дронів Mavic 3 (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe DJI H6 для ремонту дронів Mavic 3 (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Підкладка для плат Amaoe CPU Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Підкладка для плат Amaoe CPU виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 5G (0.15mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 5G (0.15mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%
    -3%

    Задня кришка для Realme 9i Prism black являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Realme 9i Prism black забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Realme 9i Prism black гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max (0.10 mm) Baseband радіомодуль Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max (0.10 mm) Baseband радіомодуль виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6983Z MediaTek Dimensity 9000 CPU (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT6983Z MediaTek Dimensity 9000 CPU (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe X80P-MT для плати PCB Vivo X80 Pro / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe X80P-MT для плати PCB Vivo X80 Pro / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків AZ0001-T6S50 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків AZ0001-T6S50 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Насадки Amaoe E40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / плоскі 4 мм / 2 шт. Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Насадки Amaoe E40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / плоскі 4 мм / 2 шт. підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6595 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT6595 CPU+RAM (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HU:1 HI3650B / HI3660B / HI3630B / HI3650A / HI3660A / HI3630A (CPU-0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe HU:1 HI3650B / HI3660B / HI3630B / HI3650A / HI3660A / HI3630A (CPU-0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    Широкий вибір якісних комплектуючих та запчастин для смартфонів, планшетів, ноутбуків! Найкраще обладнання, інструменти та матеріали для ремонту мобільної техніки та електроніки! Великий склад, актуальна наявність, самовивіз товару, знижки постійним клієнтам!