Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Зігрійтеся!
Блекаут
Відкрити картку
Техніка
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оцінок
|
123 стежать
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
    KGSM
    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Країна бренду
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    Вид
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 12 / 12P / 12PM для видалення мікросхем дисплейного модуля Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 12 / 12P / 12PM для видалення мікросхем дисплейного модуля виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Насадки Amaoe K40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / для різання 4 мм / 2 шт. Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Насадки Amaoe K40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / для різання 4 мм / 2 шт. підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe DDR5X - BGA190 - 14x11x1.7 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe DDR5X - BGA190 - 14x11x1.7 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone12 Mini під тримач плат MFix і магніту UBase (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone12 Mini під тримач плат MFix і магніту UBase (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe 59356A2KUBG модуль беспроводной зарядки Broadcom Airpods (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe 59356A2KUBG модуль беспроводной зарядки Broadcom Airpods (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe відеокарта RX6600XT 215 - 130000006 (0.25mm) 35 x 35 x 1.4 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe відеокарта RX6600XT 215 - 130000006 (0.25mm) 35 x 35 x 1.4 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe плата PCB Xiaomi 13 Ultra Small Board (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe плата PCB Xiaomi 13 Ultra Small Board (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 8 ₴
    розстрочка
    -25%

    Магнітний тримач для трафаретів Amaoe UBase на три магніти для MBGA та MFIX Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Магнітний тримач для трафаретів Amaoe UBase на три магніти для MBGA та MFIX виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 5 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет титановий вигнутий Amaoe LOONG-B 130 мм антимагнітний прецизійний для ремонту телефонів Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет титановий вигнутий Amaoe LOONG-B 130 мм антимагнітний прецизійний для ремонту телефонів підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Корпус, панель, задня кришка для Ulefone Armor X3 / X5 / X5 Pro / X9 / X9 Pro Black являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Корпус, панель, задня кришка для Ulefone Armor X3 / X5 / X5 Pro / X9 / X9 Pro Black забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Корпус, панель, задня кришка для Ulefone Armor X3 / X5 / X5 Pro / X9 / X9 Pro Black гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -3%
    Колір Прозорий
    Захисне скло для Blackview S8 буде найкращим вибором для захисту вашого гаджета, такий запобіжний засіб дозволить захистити пристрій від різних механічних пошкоджень у процесі використання. Дряпини, сколи, потертості, значно погіршують якість зображення, а удари здатні призвести до серйознішого пошкодження екрана. При падінні, удар на себе приймає саме Захисне скло для Blackview S8, тим самим захищаючи Ваш гаджет. Основні переваги захисного скла: Довготривалість – скло стійке до температурних перепадів, вологи, агресивного середовища. Міцність – удари, порізи, падіння, подряпини, неприємне сусідство у сумці, будь-які інші випробування. Прозорість – захисне скло не впливає на яскравість, якість та кольору зображення. Зручність використання – скло не впливає на чутливість екрана, точно повторює форму телефону, має всі необхідні отвори під функціональні роз'єми. Ідеальне поєднання ціни та якості.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe мікросхема дисплея LCD Apple iPhone 13 / 14 (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe мікросхема дисплея LCD Apple iPhone 13 / 14 (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max / USA version / версія для США (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max / USA version / версія для США (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків SR2WB Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків SR2WB виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Xiaomi MI 10U (0.12 мм) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Xiaomi MI 10U (0.12 мм) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет вигнутий для ремонту телефонів Amaoe 13B (126 мм) Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет вигнутий для ремонту телефонів Amaoe 13B (126 мм) підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    -5%

    кешбек від 4 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe M24 для iPhone X / XS / XS Max Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe M24 для iPhone X / XS / XS Max виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A11 RAM для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe A11 RAM для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -5%
    Колір Чорний
    Захисне скло для Xiaomi Mi 8 SE (0.3 мм, 2.5D, Full Screen, чорне) буде найкращим вибором для захисту вашого гаджета, такий запобіжний засіб дозволить захистити пристрій від різних механічних пошкоджень у процесі використання. Дряпини, сколи, потертості, значно погіршують якість зображення, а удари здатні призвести до серйознішого пошкодження екрана. При падінні, удар на себе приймає саме Захисне скло для Xiaomi Mi 8 SE (0.3 мм, 2.5D, Full Screen, чорне), тим самим захищаючи Ваш гаджет. Основні переваги захисного скла: Довготривалість – скло стійке до температурних перепадів, вологи, агресивного середовища. Міцність – удари, порізи, падіння, подряпини, неприємне сусідство у сумці, будь-які інші випробування. Прозорість – захисне скло не впливає на яскравість, якість та кольору зображення. Зручність використання – скло не впливає на чутливість екрана, точно повторює форму телефону, має всі необхідні отвори під функціональні роз'єми. Ідеальне поєднання ціни та якості.
    -24%

    Насадки Amaoe G40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / овальні 4 мм / 2 шт. Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Насадки Amaoe G40 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / овальні 4 мм / 2 шт. підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    -24%

    Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 3 ₴
    розстрочка
    -25%

    Набір Amaoe M54 флюс паста для паяння M53 - 10CC з штовхачем M159 Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Набір Amaoe M54 флюс паста для паяння M53 - 10CC з штовхачем M159 – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    Широкий вибір якісних комплектуючих та запчастин для смартфонів, планшетів, ноутбуків! Найкраще обладнання, інструменти та матеріали для ремонту мобільної техніки та електроніки! Великий склад, актуальна наявність, самовивіз товару, знижки постійним клієнтам!