Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Зігрійтеся!
Блекаут
Відкрити картку
Техніка
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оцінок
|
123 стежать
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
    KGSM
    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Країна бренду
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    Вид
    -4%

    Задня кришка для Samsung Galaxy A23 White являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Samsung Galaxy A23 White забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Samsung Galaxy A23 White гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -4%

    Задня кришка для Samsung Galaxy M53 5G Blue являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Samsung Galaxy M53 5G Blue забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Samsung Galaxy M53 5G Blue гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -25%

    Трафарет BGA прямого нагріву VT82C686B (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA прямого нагріву VT82C686B (0.76 mm) 90 x 90 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Паяльна паста BGA Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID спеціально розроблена для ремонту та відновлення функцій Face ID у смартфонах та інших пристроях. Ця високоякісна паста ідеально підходить для мікроскопічно точних ремонтних робіт, необхідних у складних компонентах, таких як модулі розпізнавання облич. Запакована в зручний 3-мілілітровий шприц, паста забезпечує легкість та точність у нанесенні, необхідні для ефективного ремонту. Ключові Переваги: Точність Застосування: Ідеальна для делікатних ремонтних робіт, що потребують високої точності. Сумісність з Face ID: Спеціально розроблена для ремонту систем розпізнавання облич. Легкість Нанесення: Зручний шприц забезпечує точне та зручне нанесення. Висока ефективність: Ефективно відновлює функціональність без шкоди для делікатних компонентів. Характеристики: BGA паста Mechanic DT1 складається з високоякісних матеріалів, що забезпечують надійне та довговічне з'єднання. В'язкість пасти та її склад оптимізовано для роботи з чутливими компонентами системи Face ID. Використання: Ця паста є ідеальним рішенням для професіоналів, які займаються ремонтом сучасних смартфонів, особливо під час роботи з пошкодженими або несправними модулями Face ID. Вибір BGA пасти Mechanic DT1 [3ML] для ремонту Face ID гарантує високу якість відновлювальних робіт. Цей продукт не тільки полегшує процес ремонту, але й забезпечує надійність та довговічність результату, що критично важливо для функцій розпізнавання облич у сучасних пристроях.
    -4%

    Задня кришка для Samsung Galaxy A03 Core Copper являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Samsung Galaxy A03 Core Copper забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Samsung Galaxy A03 Core Copper гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -4%

    Задня кришка для Samsung Galaxy A53 5G Peach являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Samsung Galaxy A53 5G Peach забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Samsung Galaxy A53 5G Peach гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет прецизійний Amaoe 14D / сталевий, полегшений, антимагнітний, прямий / 140мм Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет прецизійний Amaoe 14D / сталевий, полегшений, антимагнітний, прямий / 140мм підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe iMac 27 / A1419 - N13E (0.25 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe iMac 27 / A1419 - N13E (0.25 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT8795Z/MT6691ZNPA/6319IPA/6685LPB/6363AWA/6368DWA/6319APA/6375SPA (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT8795Z/MT6691ZNPA/6319IPA/6685LPB/6363AWA/6368DWA/6319APA/6375SPA (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A10 для iPhone 7 / 7 Plus / ipad 6 / 7 / ipod 7 всі мікросхеми (0.12 mm) V5.0 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe A10 для iPhone 7 / 7 Plus / ipad 6 / 7 / ipod 7 всі мікросхеми (0.12 mm) V5.0 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 13 / 13MINI для видалення мікросхем дислейного модуля Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 13 / 13MINI для видалення мікросхем дислейного модуля виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 3 ₴
    розстрочка
    -25%

    Набор Amaoe M52 флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC (19 g) + толкатель M159 Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Набор Amaoe M52 флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC (19 g) + толкатель M159 – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 11 Pro/11 Max для тримача плат MFix та магніту UBase (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 11 Pro/11 Max для тримача плат MFix та магніту UBase (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe відеокарта GTX1080Ti - GP102 - 45 x 45 x 1.9 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe відеокарта GTX1080Ti - GP102 - 45 x 45 x 1.9 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 mini (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 mini (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MI:8 для Xiaomi Mi5/5S/NOTE2/Mix (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MI:8 для Xiaomi Mi5/5S/NOTE2/Mix (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8956/8976 CPU (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MSM8956/8976 CPU (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Насадки Amaoe G25 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / овальні 2.5 мм / 2 шт. Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Насадки Amaoe G25 для гравера, дремеля, бормашини / D=2.35 мм / овальні 2.5 мм / 2 шт. підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI:2 Huawei (HI1101/HI1102/HI1102A/HI1103/HI6401/HI6363/HI6362) V3.0 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe HI:2 Huawei (HI1101/HI1102/HI1102A/HI1103/HI6401/HI6363/HI6362) V3.0 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M12SU-012 для плати PCB Xiaomi 12S Ultra / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe M12SU-012 для плати PCB Xiaomi 12S Ultra / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6750V CPU (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT6750V CPU (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MTK Qualcomm MQ:1 MT6771V/SDM645 B/SDM710/MT6739V/MT6757V/SDM845 A/SDM650/MT6763V 0.12mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MTK Qualcomm MQ:1 MT6771V/SDM645 B/SDM710/MT6739V/MT6757V/SDM845 A/SDM650/MT6763V 0.12mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M12S-012 для плати PCB Xiaomi 12S / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe M12S-012 для плати PCB Xiaomi 12S / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    Широкий вибір якісних комплектуючих та запчастин для смартфонів, планшетів, ноутбуків! Найкраще обладнання, інструменти та матеріали для ремонту мобільної техніки та електроніки! Великий склад, актуальна наявність, самовивіз товару, знижки постійним клієнтам!