Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оценок
|
123 следят
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
    KGSM
    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Бренд
    Цена
    от
    до
    Страна бренда
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    Вид
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe OP:1 SDM660CPU / R11 / VIVO X20 / MI Note 3 V 2.0 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe OP:1 SDM660CPU / R11 / VIVO X20 / MI Note 3 V 2.0 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe U-APHD1 Hard Disk / SSD / BGA 52 / 60 / 70 / 110 / 315 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-APHD1 Hard Disk / SSD / BGA 52 / 60 / 70 / 110 / 315 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Теплоизоляционный коврик для платы Amaoe на iPhone X 0.8 mm Black Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Теплоизоляционный коврик для платы Amaoe на iPhone X 0.8 mm Black подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe для платы PCB Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для платы PCB Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 3 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков Intel06 SR366 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков Intel06 SR366 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Теплоизоляционный коврик для платы Amaoe на iPhone XS/Max 0.8 mm Black Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Теплоизоляционный коврик для платы Amaoe на iPhone XS/Max 0.8 mm Black подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8992 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8992 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe BCM:1 для 4330/4334/4339/43438/43455/4354/4356/4343/4774/4773/43596 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BCM:1 для 4330/4334/4339/43438/43455/4354/4356/4343/4774/4773/43596 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Apple M1 Pro CPU MacBook Pro 2021 (0.20 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Apple M1 Pro CPU MacBook Pro 2021 (0.20 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Насадки Amaoe K60 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / для резки 6 мм / 2 шт. Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Насадки Amaoe K60 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / для резки 6 мм / 2 шт. подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M14P-012 для платы PCB Xiaomi 14 Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M14P-012 для платы PCB Xiaomi 14 Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Strong 3525 / длина 2.5м / ширина 3.5мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Strong 3525 / длина 2.5м / ширина 3.5мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8960 CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8960 CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe FaceID / LCD:3 для iPhone 6S - 14 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe FaceID / LCD:3 для iPhone 6S - 14 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8974 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8974 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 5 ₴
    рассрочка
    -25%

    Ультрафиолетовая лампа Amaoe M41 для сушки клея, лака / алюминиевая / USB 5V / 5W Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Ультрафиолетовая лампа Amaoe M41 для сушки клея, лака / алюминиевая / USB 5V / 5W подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -4%

    -5%

    -25%

    Теплоизоляционный коврик для плат Amaoe на iPhone XS / XS Max Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Теплоизоляционный коврик для плат Amaoe на iPhone XS / XS Max подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Отвертка для ремонта iPhone PCB Amaoe SD1 / SD2 (2.5 мм) ➕ (iPhone с центровой направляющей) Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Отвертка для ремонта iPhone PCB Amaoe SD1 / SD2 (2.5 мм) ➕ (iPhone с центровой направляющей) подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 5 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe IP14 4 в 1 для ремонта iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe IP14 4 в 1 для ремонта iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe SSD:4 BGA100 / BGA200 / S4LR020 / S4LR059 / RTS5731 / DM918 / A10 / S2FP05A01 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe SSD:4 BGA100 / BGA200 / S4LR020 / S4LR059 / RTS5731 / DM918 / A10 / S2FP05A01 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для ноутбука W614TB37 Macbook A2159 0.15mm магнит Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для ноутбука W614TB37 Macbook A2159 0.15mm магнит изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    Широкий выбор качественных комплектующих и запчастей для смартфонов, планшетов, ноутбуков! Лучшее оборудование, инструменты и материалы для ремонта мобильной техники и электроники! Большой склад, актуальное наличие, самовывоз товара, скидки постоянным клиентам!