Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оценок
|
123 следят
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
    KGSM
    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Бренд
    Цена
    от
    до
    Страна бренда
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    Вид
    -24%

    Держатель платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 3 ₴
    рассрочка
    -25%

    Набор Amaoe M54 флюс паста для пайки M53 - 10CC с толкателем M159 Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Набор Amaoe M54 флюс паста для пайки M53 - 10CC с толкателем M159 – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe UAV:2 для ремонта платы дронов DJI Spark / Mavic / Phantom / Inspire (0.20 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe UAV:2 для ремонта платы дронов DJI Spark / Mavic / Phantom / Inspire (0.20 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Nova 6 / V30 Pro (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Nova 6 / V30 Pro (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6797 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MT6797 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет для ремонта телефона Amaoe 13A 130мм (Изогнутый) Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет для ремонта телефона Amaoe 13A 130мм (Изогнутый) подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Корпус, панель, задняя крышка для Blackview BV5900 Black представляет собой идеальное решение для восстановления внешнего вида и функциональности вашего смартфона после механического повреждения или для обновления его стиля. Эта крышка специально разработана для точной совместимости с конкретной моделью смартфона, обеспечивая идеальную посадку и полную функциональность всех элементов устройства. Ключевые Преимущества: Совместимость Корпус, панель, задняя крышка для Blackview BV5900 Black обеспечивает полную совместимость со спецификациями выбранной модели смартфона. Высокое Качество Изготовлена из материалов высокого качества, гарантирующих долговечность и устойчивость к повседневному износу. Полная Функциональность Конструкция крышки точно воспроизводит оригинальные отверстия и вырезы, обеспечивая доступ ко всем портам и функциям. Разнообразие Дизайнов Широкий выбор цветов и текстур позволяет подобрать вариант, который наилучшим образом подходит под ваш индивидуальный стиль. Задние крышки изготовлены из таких материалов, как прочный поликарбонат, элегантное стекло или премиальный металл, с учетом особенностей каждой модели смартфона. Может комплектоваться дополнительными элементами, включая линзы камеры и кнопки. Необходимость в замене задней крышки может возникнуть при повреждении устройства или желании обновить его внешний вид. Это простой и эффективный способ улучшить визуальные и эксплуатационные характеристики вашего гаджета. Корпус, панель, задняя крышка для Blackview BV5900 Black гарантирует не только восстановление вашего смартфона после повреждения, но и предоставляет возможность личностного самовыражения через уникальный дизайн. Это оптимальный выбор для тех, кто ценит качество и стремится к индивидуальности.
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe DJI H6 для ремонта дронов Mavic 3 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe DJI H6 для ремонта дронов Mavic 3 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Подкладка для плат Amaoe CPU Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Подкладка для плат Amaoe CPU изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 5G (0.15mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 5G (0.15mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    -3%

    Задняя крышка для Realme 9i Prism black представляет собой идеальное решение для восстановления внешнего вида и функциональности вашего смартфона после механического повреждения или для обновления его стиля. Эта крышка специально разработана для точной совместимости с конкретной моделью смартфона, обеспечивая идеальную посадку и полную функциональность всех элементов устройства. Ключевые Преимущества: Совместимость Задняя крышка для Realme 9i Prism black обеспечивает полную совместимость со спецификациями выбранной модели смартфона. Высокое Качество Изготовлена из материалов высокого качества, гарантирующих долговечность и устойчивость к повседневному износу. Полная Функциональность Конструкция крышки точно воспроизводит оригинальные отверстия и вырезы, обеспечивая доступ ко всем портам и функциям. Разнообразие Дизайнов Широкий выбор цветов и текстур позволяет подобрать вариант, который наилучшим образом подходит под ваш индивидуальный стиль. Задние крышки изготовлены из таких материалов, как прочный поликарбонат, элегантное стекло или премиальный металл, с учетом особенностей каждой модели смартфона. Может комплектоваться дополнительными элементами, включая линзы камеры и кнопки. Необходимость в замене задней крышки может возникнуть при повреждении устройства или желании обновить его внешний вид. Это простой и эффективный способ улучшить визуальные и эксплуатационные характеристики вашего гаджета. Задняя крышка для Realme 9i Prism black гарантирует не только восстановление вашего смартфона после повреждения, но и предоставляет возможность личностного самовыражения через уникальный дизайн. Это оптимальный выбор для тех, кто ценит качество и стремится к индивидуальности.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max (0.10 mm) Baseband радиомодуль Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max (0.10 mm) Baseband радиомодуль изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6983Z MediaTek Dimensity 9000 CPU (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MT6983Z MediaTek Dimensity 9000 CPU (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe X80P-MT для платы PCB Vivo X80 Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe X80P-MT для платы PCB Vivo X80 Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков AZ0001-T6S50 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков AZ0001-T6S50 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -24%

    Насадки Amaoe E40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / плоские 4 мм / 2 шт. Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Насадки Amaoe E40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / плоские 4 мм / 2 шт. подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6595 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MT6595 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HU:1 HI3650B / HI3660B / HI3630B / HI3650A / HI3660A / HI3630A (CPU-0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe HU:1 HI3650B / HI3660B / HI3630B / HI3650A / HI3660A / HI3630A (CPU-0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    Широкий выбор качественных комплектующих и запчастей для смартфонов, планшетов, ноутбуков! Лучшее оборудование, инструменты и материалы для ремонта мобильной техники и электроники! Большой склад, актуальное наличие, самовывоз товара, скидки постоянным клиентам!