triangle

KGSM

|
|
123 следят
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Бренд
    Цена
    от
    до
    Страна бренда
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT6795W CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MT6795W CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI3751 / ARBCV5510M00 CPU (TU:45) 0,20mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe HI3751 / ARBCV5510M00 CPU (TU:45) 0,20mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe Intel 12 Alder Lake-N CPU Q1XW (0.20 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Intel 12 Alder Lake-N CPU Q1XW (0.20 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe U-IP10 IP14-A16/A15 для iPhone 14/14 Plus/14Pro/14PM все микросхемы (0.12) V8.0 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-IP10 IP14-A16/A15 для iPhone 14/14 Plus/14Pro/14PM все микросхемы (0.12) V8.0 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -4%

    Защитное стекло (full glue) Ulefone Note 8/Note 8P Full Glue Black (тех.пак) будет лучшим выбором для защиты вашего гаджета, такая мера предосторожности позволит защитить устройство от различных механических повреждений в процессе использования. Царапины, сколы, потертости, значительно ухудшают качество изображения, а удары способны привести к более серьезным повреждением экрана. При падении, удар на себя принимает именно Защитное стекло (full glue) Ulefone Note 8/Note 8P Full Glue Black (тех.пак), тем самым защищая Ваш гаджет. Основные достоинства защитного стекла Долговременность – стекло устойчиво к температурным перепадам, влаге, агрессивной среде. Прочность – удары, порезы, падения, царапины, неприятное соседство в сумке, любые другие испытания. Прозрачность – защитное стекло не оказывает никакого влияния на яркость, качество и цветопередачу изображения. Удобство использования – стекло не влияет на чувствительность экрана, в точности повторяет форму телефона, имеет все необходимые отверстия под функциональные разъемы. Идеальное сочетание цены и качества.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MI:2 для Xiaomi 4 / 3 / Note (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MI:2 для Xiaomi 4 / 3 / Note (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 3 ₴
    рассрочка
    -25%

    Брусок точильный Amaoe M40 с алмазным напылением, для пинцетов, скальпелей, жал паяльника 75x25mm Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Брусок точильный Amaoe M40 с алмазным напылением, для пинцетов, скальпелей, жал паяльника 75x25mm подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PM:2 для Qualcomm PM660/PM8937/PM8994/PMI8994/PM8952/PMI8952/PM8940 18 в1 0,12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PM:2 для Qualcomm PM660/PM8937/PM8994/PMI8994/PM8952/PMI8952/PM8940 18 в1 0,12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -22%

    Крышка для платы Amaoe для iPhone X - 11 Pro Max Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Крышка для платы Amaoe для iPhone X - 11 Pro Max подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8994 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8994 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Sony Xperial II (X1ii) (70*70 мм) 0.12 мм Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Sony Xperial II (X1ii) (70*70 мм) 0.12 мм изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет прецизионный Amaoe 14E / стальной, облегченный, антимагнитный, изогнутый / 132мм Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет прецизионный Amaoe 14E / стальной, облегченный, антимагнитный, изогнутый / 132мм подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe S9358 AOIU130С/K026/AS5C/CSY1012/L151C6/L476MGY6/N52832/L072CZ6/11298(0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe S9358 AOIU130С/K026/AS5C/CSY1012/L151C6/L476MGY6/N52832/L072CZ6/11298(0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe U-IP7 IP11-A13 для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max все микросхемы (0.12 mm) V9.0 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-IP7 IP11-A13 для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max все микросхемы (0.12 mm) V9.0 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для контроллера MCGS AIC800 (0.20mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для контроллера MCGS AIC800 (0.20mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe BGA162 (0.15mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BGA162 (0.15mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR2NH Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR2NH изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Силиконовые термостойкие коврики для пайки и ремонта техники и электроники становятся все более неотъемлемой частью современного рабочего процесса. Эти аксессуары не просто упрощают ремонтные работы, но и вносят существенный вклад в сохранность инструментов и рабочих поверхностей. Их применение охватывает широкий спектр деятельности — от профессиональных сервисных центров до домашних мастерских. Выбирая Термоизоляционный силиконовый коврик для микроскопа B1 Relife RL-004M (260*205 mm), Вы инвестируете в долговечность и надежность каждого процесса ремонта и пайки. Не позволяйте случайным повреждениям или потере компонентов препятствовать вашей работе — выберите надежного помощника, который станет незаменимым элементом вашего профессионального арсенала. Основные преимущества силиконовых ковриков: Защита рабочих поверхностей Силиконовые коврики надежно защищают от повреждений, предотвращая царапины и ожоги от горячих инструментов. Противоскользящие характеристики Благодаря своей уникальной текстуре, коврики обеспечивают надежное сцепление с инструментами и компонентами, что исключает их нежелательное смещение. Высокая термостойкость Силиконовые материалы способны выдерживать экстремальные температуры до 500°C, оставаясь при этом стабильными и не подверженными деформации. Магнитные секции Интегрированные магниты в некоторых моделях удерживают металлические детали, предотвращая их потерю. Встроенная организация Наличие отсеков и выемок для инструментов и крепежа обеспечивает легкий доступ и упорядоченность рабочего пространства. Бортики для сохранности компонентов Границы коврика предотвращают скатывание мелких деталей, минимизируя риск их потери. Удобство в уходе Силиконовые коврики легко моются и очищаются от следов рабочих процессов, что способствует поддержанию чистоты. Разметка для измерений Встроенные линейки и мерные линии позволяют точно измерять и располагать детали. Экологичность Силикон безопасен для здоровья и окружающей среды, делая коврики эко-привлекательным выбором. Легкость транспортировки Гибкие материалы позволяют сворачивать коврики для удобства хранения и перевозки. Разнообразие дизайна Современные коврики доступны в разных цветах и размерах, позволяя выбрать оптимальный вариант для каждого пользователя. Термоизоляционный силиконовый коврик для микроскопа B1 Relife RL-004M (260*205 mm) — это идеальный выбор для мастеров и любителей ремонта техники и электроники. Использование силиконового коврика для пайки не только повышает вашу производительность, но и продлевает срок службы ваших инструментов и оборудования. Этот полезный аксессуар может значительно улучшить ваш опыт работы и сделать ремонт техники более эффективным и комфортным.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%
    -24%

    Маска для пайки Relife RL-UVH 901W ультрафиолетовая White (10сс) Ультрафиолетовый лак: Ваш надёжный щит в мире ремонта электроники! Каждый мастер по ремонту знает, что надёжность ремонта электронных плат напрямую зависит от качества используемых материалов. Ультрафиолетовый лак, маска для пайки является ключевым элементом в процессе восстановления печатных плат, обеспечивая их защиту и долговечность. Не позволяйте влаге или окислению укоротить жизнь отремонтированных устройств. Выбирая наш ультрафиолетовый лак, Вы гарантируете себе безопасность и надёжность в каждом ремонте. Это не просто расходный материал, это инвестиция в качество Вашей работы и удовлетворённость клиентов. Преимущества: Высокая адгезия: Ультрафиолетовый лак обеспечивает превосходное сцепление с материалом платы, гарантируя, что защитное покрытие останется на месте даже при интенсивном использовании. Это предотвращает риск отслоения, которое может привести к повторным неисправностям и повреждению деталей. Устойчивость к внешним воздействиям: Лак формирует прочный барьер, который защищает платы от различных видов внешнего воздействия, включая влагу и коррозию. Это способствует увеличению срока службы устройств и снижению вероятности повторного ремонта из-за воздействий окружающей среды. Быстрое затвердевание: Специальная формула лака позволяет ему быстро затвердевать под действием ультрафиолета, что существенно ускоряет процесс ремонта и позволяет мастерам работать более эффективно, экономя время и увеличивая объем возможных заказов. Легкость в использовании: Лак разработан таким образом, чтобы его было удобно наносить как вручную, так и с помощью специализированного оборудования. Он не требует длительной подготовки или специальных условий для затвердевания, что делает его идеальным выбором для быстрого и качественного ремонта. Вариативность использования: Лак обычно доступен в различных цветах, что позволяет не только защитить плату, но и упростить идентификацию ремонтируемых участков или добавить эстетическое оформление к работе, что особенно важно для видимых поверхностей. Ваш выбор в пользу ультрафиолетового лака — это выбор в пользу долговечности и надёжности в ремонте. Повышайте уровень своих услуг, обеспечивая клиентам только лучшее. Доверьте защиту электронных плат проверенному материалу, который выдержит испытание временем.
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Представляем Вам незаменимый инструмент для каждого сервисного центра по ремонту электроники – активатор аккумуляторов Relife RL-904C. Это профессиональное устройство, созданное для активации и восстановления аккумуляторов смартфонов брендов Tecno, Itel и Infinix, является ключевым элементом в арсенале инструментов каждого специалиста. RL-904C обеспечивает эффективную и безопасную активацию аккумуляторов, что делает его незаменимым помощником в процессе диагностики, ремонта и подготовки устройств к дальнейшему использованию. Устраните проблемы с разрядившимися аккумуляторами и минимизируйте простои в работе. С активатором аккумуляторов Relife RL-904C, Вы обеспечите быстрое и надежное восстановление аккумуляторов, повышая уровень удовлетворенности клиентов и эффективность Вашего сервиса. Этот инструмент станет весомым аргументом в пользу профессионализма и качества обслуживания, добавляя ценность каждой произведенной работе. Преимущества: Универсальность Плата активации RL-904C совместима с широким спектром моделей Tecno, Itel и Infinix, включая последние модели и популярные серии. Список совместимых моделей: Tecno: X650L, X6508, X5514, X5515, X6810, X690, X680, X650, KE5, X657, C9, X606, PC36, Camon 18, 17Pro, 12, 12 Air, Hot 9, 9 Play, 10 Play, A49, A56, A48, POP 4, 5, 4Pro, 5Lite и многие другие. Мгновенное подключение и использование Для зарядки или активации аккумулятора, сначала подключите маленькую плату к источнику питания, затем закрепите аккумулятор на плате активации для зарядки. Профессиональное и домашнее использование Идеально подходит как для сервисных центров по ремонту, так и для домашних мастеров, предлагая надежное решение для диагностики и восстановления аккумуляторов. Интеллектуальные функции Оснащенный функциями интеллектуального распознавания и точного обнаружения, RL-904C гарантирует оптимальную и безопасную зарядку. Удобство использования Интерфейс Type-C для питания делает этот активатор аккумуляторов легким в использовании, улучшая рабочую эффективность и экономя время. Защита и безопасность Включает в себя защиту от перегрузки и функцию автоматического отключения, обеспечивая безопасность ваших устройств в процессе зарядки. Характеристики: БРЕНД RELIFE НАЗВАНИЕ Плата активации зарядки аккумуляторов МОДЕЛЬ RL-904C ЧИСТЫЙ ВЕС ~ 21.5 г ВЕС БРУТТО ~ 26 г РАЗМЕР 30*77*8 мм ДЛИНА КАБЕЛЯ TYPE-C: 320 мм РАЗМЕР УПАКОВКИ 85*32*19 мм Активатор аккумуляторов Relife RL-904C / плата активации АКБ / для Tecno / Itel / Infinix - незаменимое устройство для профессионалов, занимающихся ремонтом и обслуживанием смартфонов Tecno, Itel, и Infinix. С его помощью Вы не только увеличите эффективность работы вашего сервисного центра, но и значительно повысите качество предоставляемых услуг, обеспечивая быстрое и безопасное восстановление аккумуляторов.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%
    Широкий выбор качественных комплектующих и запчастей для смартфонов, планшетов, ноутбуков! Лучшее оборудование, инструменты и материалы для ремонта мобильной техники и электроники! Большой склад, актуальное наличие, самовывоз товара, скидки постоянным клиентам!