Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Зігрійтеся!
Блекаут
Відкрити картку
Техніка
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оцінок
|
123 стежать
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
    KGSM
    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Країна бренду
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    Вид
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe iMac 27 / A1312 / A1419 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe iMac 27 / A1312 / A1419 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A12 для iPhone XS / XS Max / XR всі мікросхеми (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe A12 для iPhone XS / XS Max / XR всі мікросхеми (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 Pro Max (0.10 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 Pro Max (0.10 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа плати Amaoe MFix для iPhone 12 Mini CPU + RAM UBase Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа плати Amaoe MFix для iPhone 12 Mini CPU + RAM UBase виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A9 CPU+RAM для iPhone 6S / 6S Plus / SE / iPad 5 (0.10 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe A9 CPU+RAM для iPhone 6S / 6S Plus / SE / iPad 5 (0.10 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe UAV:1 для дронів AR9342, LCMX02, S1, LC1860C, MA2100A, H3, H6, LF-2100E, LC1160 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe UAV:1 для дронів AR9342, LCMX02, S1, LC1860C, MA2100A, H3, H6, LF-2100E, LC1160 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe AZ0001-T6S50 0,3mm (70*70 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe AZ0001-T6S50 0,3mm (70*70 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MZ:5 MT6797/6795V CPU (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MZ:5 MT6797/6795V CPU (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe CPU для планшета Xiaomi 1 Nvidia SD575N (0.10 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe CPU для планшета Xiaomi 1 Nvidia SD575N (0.10 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет прецизійний Amaoe 14F / сталевий, полегшений, антимагнітний, прямий 3D / 140мм Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет прецизійний Amaoe 14F / сталевий, полегшений, антимагнітний, прямий 3D / 140мм підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe HWYJ:1 смарт годинник Huawei 2/3 / Hi1132, BES2500L, EAN617, A73LA1 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe HWYJ:1 смарт годинник Huawei 2/3 / Hi1132, BES2500L, EAN617, A73LA1 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -4%
    Колір Прозорий
    Захисне скло для Realme Q (0.3 мм, 2.5D) буде найкращим вибором для захисту вашого гаджета, такий запобіжний засіб дозволить захистити пристрій від різних механічних пошкоджень у процесі використання. Дряпини, сколи, потертості, значно погіршують якість зображення, а удари здатні призвести до серйознішого пошкодження екрана. При падінні, удар на себе приймає саме Захисне скло для Realme Q (0.3 мм, 2.5D), тим самим захищаючи Ваш гаджет. Основні переваги захисного скла: Довготривалість – скло стійке до температурних перепадів, вологи, агресивного середовища. Міцність – удари, порізи, падіння, подряпини, неприємне сусідство у сумці, будь-які інші випробування. Прозорість – захисне скло не впливає на яскравість, якість та кольору зображення. Зручність використання – скло не впливає на чутливість екрана, точно повторює форму телефону, має всі необхідні отвори під функціональні роз'єми. Ідеальне поєднання ціни та якості.
    -24%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2515 / довжина 1.5 м / ширина 2.5 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2515 / довжина 1.5 м / ширина 2.5 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe BGA315 - IP14 для iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax 4 мікросхеми 9*13,3 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe BGA315 - IP14 для iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax 4 мікросхеми 9*13,3 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MT4RS-012 Huawei Mate 40 RS (0.12mm) 70*70 мм Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT4RS-012 Huawei Mate 40 RS (0.12mm) 70*70 мм виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 14 ₴
    розстрочка
    -25%

    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків Intel04 SR15F Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків Intel04 SR15F виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Mate 30 5G (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Mate 30 5G (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe MT6799W MTK Helio X30 (CPU+RAM) 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MT6799W MTK Helio X30 (CPU+RAM) 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe IPad Air 2020-A14 (0.12mm) V2.0 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IPad Air 2020-A14 (0.12mm) V2.0 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Жала для паяльників - невід'ємний елемент у світі електроніки, будучи основним витратним матеріалом та ключовим компонентом будь-якого паяльного інструменту. Від вибору жала залежить якість та надійність вашої роботи, тому підходьте до цього питання відповідально. У нашому магазині представлений широкий асортимент жал різних форм, серій та виробників, надаючи вам можливість вибирати ідеальне рішення для вашого конкретного проекту. Незалежно від того, чи займаєтеся ви ремонтом мобільних пристроїв, друкованих плат або інших електронних компонентів, ми гарантуємо наявність жал, що відповідають вашим вимогам та завданням. Чому важливо вибирати правильні жала? Результат вашої роботи безпосередньо залежить від якості та відповідного типу жала. Відмінні жала забезпечують точну передачу тепла, рівномірне нагрівання та тривалий термін служби, що суттєво впливає на ефективність та професіоналізм вашої роботи. Консультації та допомога: Якщо ви стикаєтеся з труднощами при виборі жала або не впевнені, яке саме підійде для ваших потреб, наші фахівці завжди готові надати вам кваліфіковану консультацію. Водночас ми знайдемо оптимальне рішення, яке відповідає вашим вимогам. Жало, наконечник Relife RL-T245-SK / лезо / для паяльника / паяльних станцій виготовлений із високоякісних матеріалів із ретельним контролем на всіх етапах виробництва. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -3%

    Задня кришка для TECNO Spark Go 2023 (BF7n) Nebula Purple являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для TECNO Spark Go 2023 (BF7n) Nebula Purple забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для TECNO Spark Go 2023 (BF7n) Nebula Purple гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Широкий вибір якісних комплектуючих та запчастин для смартфонів, планшетів, ноутбуків! Найкраще обладнання, інструменти та матеріали для ремонту мобільної техніки та електроніки! Великий склад, актуальна наявність, самовивіз товару, знижки постійним клієнтам!