triangle

KGSM

|
|
123 стежать
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
Пакування та доставку вашого замовлення забезпечує KGSM. Повернення товару тільки цьому продавцю. Детальну інформацію ви можете уточнити, звернувшись на гарячу лінію KGSM.
    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Країна бренду
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    кешбек від 4 ₴
    розстрочка
    -25%
    -3%
    Колір Прозорий
    Захисне скло для Bluboo X9, X9 Pro буде найкращим вибором для захисту вашого гаджета, такий запобіжний засіб дозволить захистити пристрій від різних механічних пошкоджень у процесі використання. Дряпини, сколи, потертості, значно погіршують якість зображення, а удари здатні призвести до серйознішого пошкодження екрана. При падінні, удар на себе приймає саме Захисне скло для Bluboo X9, X9 Pro, тим самим захищаючи Ваш гаджет. Основні переваги захисного скла: Довготривалість – скло стійке до температурних перепадів, вологи, агресивного середовища. Міцність – удари, порізи, падіння, подряпини, неприємне сусідство у сумці, будь-які інші випробування. Прозорість – захисне скло не впливає на яскравість, якість та кольору зображення. Зручність використання – скло не впливає на чутливість екрана, точно повторює форму телефону, має всі необхідні отвори під функціональні роз'єми. Ідеальне поєднання ціни та якості.
    -4%

    Задня кришка для Samsung Galaxy Note 10 Lite Red являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Samsung Galaxy Note 10 Lite Red забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Samsung Galaxy Note 10 Lite Red гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Задня кришка для Realme C30 Bamboo Green являє собою ідеальне рішення для відновлення зовнішнього вигляду та функціональності вашого смартфона після механічного пошкодження або оновлення його стилю. Ця кришка спеціально розроблена для точної сумісності з конкретною моделлю смартфона, забезпечуючи ідеальну посадку та повну функціональність усіх елементів пристрою. Ключові Переваги: Сумісність Задня кришка для Realme C30 Bamboo Green забезпечує повну сумісність зі специфікаціями вибраної моделі смартфона. Висока Якість Виготовлена з матеріалів високої якості, що гарантують довговічність та стійкість до повсякденного зносу. Повна Функціональність Конструкція кришки точно відтворює оригінальні отвори та вирізи, забезпечуючи доступ до всіх портів та функцій. Розмаїття Дизайнів Широкий вибір кольорів та текстур дозволяє підібрати варіант, який найкраще підходить під ваш індивідуальний стиль. Задні кришки виготовлені з таких матеріалів, як міцний полікарбонат, елегантне скло або преміальний метал з урахуванням особливостей кожної моделі смартфона. Може комплектуватись додатковими елементами, включаючи лінзи камери та кнопки. Необхідність заміни задньої кришки може виникнути при пошкодженні пристрою або при бажанні оновити його зовнішній вигляд. Це простий та ефективний спосіб покращити візуальні та експлуатаційні характеристики вашого гаджета. Задня кришка для Realme C30 Bamboo Green гарантує не тільки відновлення вашого смартфона після пошкодження, але й надає можливість особистого самовираження через унікальний дизайн. Це оптимальний вибір для тих, хто цінує якість та прагне до індивідуальності.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Qualcomm-0.10 mm для iPhone 6 - X Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Qualcomm-0.10 mm для iPhone 6 - X виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -4%
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MSM8916/ MSM8939 CPU (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MSM8916/ MSM8939 CPU (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 3 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет титановий Amaoe NK2 прецизійний, надточний, антимагнітний, 8 грам, вигнутий Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет титановий Amaoe NK2 прецизійний, надточний, антимагнітний, 8 грам, вигнутий підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 8 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач плат / мікросхем Amaoe Ofix - B Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Тримач плат / мікросхем Amaoe Ofix - B підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Викрутка для ремонту телефону Amaoe SD1 / SD2 (T4) шестикутна зірка Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Викрутка для ремонту телефону Amaoe SD1 / SD2 (T4) шестикутна зірка підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Sony Xperia 1 III (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Sony Xperia 1 III (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe OV:2 MSM816 / 8939 / 8940 CPU (OPPO / VIVO) (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe OV:2 MSM816 / 8939 / 8940 CPU (OPPO / VIVO) (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -5%
    Колір Чорний
    Захисне скло для Xiaomi Mi 8 SE Full Glue (0.25 мм, 2.5D, чорне) Люкс буде найкращим вибором для захисту вашого гаджета, такий запобіжний засіб дозволить захистити пристрій від різних механічних пошкоджень у процесі використання. Дряпини, сколи, потертості, значно погіршують якість зображення, а удари здатні призвести до серйознішого пошкодження екрана. При падінні, удар на себе приймає саме Захисне скло для Xiaomi Mi 8 SE Full Glue (0.25 мм, 2.5D, чорне) Люкс, тим самим захищаючи Ваш гаджет. Основні переваги захисного скла: Довготривалість – скло стійке до температурних перепадів, вологи, агресивного середовища. Міцність – удари, порізи, падіння, подряпини, неприємне сусідство у сумці, будь-які інші випробування. Прозорість – захисне скло не впливає на яскравість, якість та кольору зображення. Зручність використання – скло не впливає на чутливість екрана, точно повторює форму телефону, має всі необхідні отвори під функціональні роз'єми. Ідеальне поєднання ціни та якості.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для ноутбука Intel02 SR071 (0.30 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для ноутбука Intel02 SR071 (0.30 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків Intel02 SR071 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків Intel02 SR071 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:3 P8 Mate8 Honor 8 Kirin950/955 HI3650 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:3 P8 Mate8 Honor 8 Kirin950/955 HI3650 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 5G (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 5G (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 4G (0.15mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Huawei Mate 30 Pro 4G (0.15mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe Apple AirPods Pro (3 gen) Power IC (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Apple AirPods Pro (3 gen) Power IC (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 Pro Max (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет Mbga Amaoe для iPhone 13 Pro Max (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MZ:1 MT6595W CPU (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe MZ:1 MT6595W CPU (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Дозатор паяльної пасти, клею Amaoe M159 диспенсер, штовхач, алюмінієвий для шприца 10cc Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Дозатор паяльної пасти, клею Amaoe M159 диспенсер, штовхач, алюмінієвий для шприца 10cc підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    Широкий вибір якісних комплектуючих та запчастин для смартфонів, планшетів, ноутбуків! Найкраще обладнання, інструменти та матеріали для ремонту мобільної техніки та електроніки! Великий склад, актуальна наявність, самовивіз товару, знижки постійним клієнтам!