Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle

KGSM

|
4.3
38 оценок
|
123 следят
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
Упаковку и доставку вашего заказа обеспечивает KGSM. Возврат товара только этому продавцу. Детальную информацию вы можете уточнить, обратившись на горячую линию KGSM.
    KGSM
    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Бренд
    Цена
    от
    до
    Страна бренда
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    Вид
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    -25%

    Трафарет BGA Amaoe FaceID IP13 для Apple iPhone 13 (0.10mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe FaceID IP13 для Apple iPhone 13 (0.10mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe INTEL Baseband модем X639/733 для iPhone 7 - X (0.10 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe INTEL Baseband модем X639/733 для iPhone 7 - X (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:2 для G7/G8/7I/5S/MSM8916/8939/MT6753V/CPU (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:2 для G7/G8/7I/5S/MSM8916/8939/MT6753V/CPU (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max Baseband радиомодуль Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max Baseband радиомодуль изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe видеокарта RX580 (0.25mm) Polaris 20 XTX (215-0910038) 40 x 40 x 1.7 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe видеокарта RX580 (0.25mm) Polaris 20 XTX (215-0910038) 40 x 40 x 1.7 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Набор металлических карт Amaoe DP1-5 медиатр, съемник, гибкая пластина, для разборки корпусов Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Набор металлических карт Amaoe DP1-5 медиатр, съемник, гибкая пластина, для разборки корпусов подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe CPU для ремонта процессора A10 (iPhone 7 / 7 Plus) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe CPU для ремонта процессора A10 (iPhone 7 / 7 Plus) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -4%
    Цвет Черный
    Защитное стекло Full Coverage для Xiaomi Poco M3 Pro будет лучшим выбором для защиты вашего гаджета, такая мера предосторожности позволит защитить устройство от различных механических повреждений в процессе использования. Царапины, сколы, потертости, значительно ухудшают качество изображения, а удары способны привести к более серьезным повреждением экрана. При падении, удар на себя принимает именно Защитное стекло Full Coverage для Xiaomi Poco M3 Pro, тем самым защищая Ваш гаджет. Основные достоинства защитного стекла Долговременность – стекло устойчиво к температурным перепадам, влаге, агрессивной среде. Прочность – удары, порезы, падения, царапины, неприятное соседство в сумке, любые другие испытания. Прозрачность – защитное стекло не оказывает никакого влияния на яркость, качество и цветопередачу изображения. Удобство использования – стекло не влияет на чувствительность экрана, в точности повторяет форму телефона, имеет все необходимые отверстия под функциональные разъемы. Идеальное сочетание цены и качества.
    кешбэк от 7 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель зажим Amaoe AFix-A для ремонта, обслуживания плат, микросхем, CPU, многофункиональный Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Держатель зажим Amaoe AFix-A для ремонта, обслуживания плат, микросхем, CPU, многофункиональный подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe CPU для процессора Hisilicon HI3798 / LCD / TV (0.15mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe CPU для процессора Hisilicon HI3798 / LCD / TV (0.15mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X50 Pro Plus (0,12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X50 Pro Plus (0,12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M13P-012 для платы PCB Xiaomi 13 Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M13P-012 для платы PCB Xiaomi 13 Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для оперативной памяти RAM iPad Pro A12X - M2 (0.08mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для оперативной памяти RAM iPad Pro A12X - M2 (0.08mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe 337S00175 RAM 0.12mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe 337S00175 RAM 0.12mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe iMac 27 / A1312 / A1419 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe iMac 27 / A1312 / A1419 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 Pro Max (0.10 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 Pro Max (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone 12 Mini CPU + RAM UBase Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone 12 Mini CPU + RAM UBase изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A9 CPU+RAM для iPhone 6S / 6S Plus / SE / iPad 5 (0.10 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe A9 CPU+RAM для iPhone 6S / 6S Plus / SE / iPad 5 (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe UAV:1 для дронов AR9342, LCMX02, S1, LC1860C, MA2100A, H3, H6, LF-2100E, LC1160 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe UAV:1 для дронов AR9342, LCMX02, S1, LC1860C, MA2100A, H3, H6, LF-2100E, LC1160 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe AZ0001-T6S50 0,3mm (70*70 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe AZ0001-T6S50 0,3mm (70*70 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe MZ:5 MT6797/6795V CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MZ:5 MT6797/6795V CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe CPU для планшета Xiaomi 1 Nvidia SD575N (0.10 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe CPU для планшета Xiaomi 1 Nvidia SD575N (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет прецизионный Amaoe 14F / стальной, облегченный, антимагнитный, прямой 3D / 140мм Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет прецизионный Amaoe 14F / стальной, облегченный, антимагнитный, прямой 3D / 140мм подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    Широкий выбор качественных комплектующих и запчастей для смартфонов, планшетов, ноутбуков! Лучшее оборудование, инструменты и материалы для ремонта мобильной техники и электроники! Большой склад, актуальное наличие, самовывоз товара, скидки постоянным клиентам!