Паста 63% Sn 37% Pb 20г для пайки електронних компонентів No Brand (400470809)

Паста Mechanic XGSP30 - це незамінний інструмент для всіх, хто займається ремонтом мобільних пристроїв та пайкою електронних компонентів. Завдяки своєму складу, що містить 63% олова (Sn) та 37% свинцю (Pb), ця паста забезпечує високу якість з'єднань та надійність у роботі. Температура плавлення пасти становить 183°C, що робить її ідеальною для роботи з різними електронними компонентами. Упаковка у вигляді шприца дозволяє зручно та точно наносити пасту на необхідні ділянки, що значно спрощує процес пайки. Властивості: • Висока в’язкість: забезпечує легке нанесення та контроль над процесом пайки. • Низький рівень залишкового флюсу (IPX3): після паяння залишає мінімум залишків, що покращує естетичний вигляд та функціональність пристроїв. • Розмір частинок припою: 24–45 мкм, що сприяє якісному з'єднанню компонентів. Переваги: • Ідеально підходить для ремонту мобільних телефонів, планшетів та інших електронних пристроїв. • Забезпечує надійні та довговічні з'єднання, що важливо для стабільної роботи електроніки. • Зручна упаковка у вигляді шприца дозволяє легко контролювати кількість використовуваної пасти. Ця паста призначена для професіоналів у галузі ремонту електроніки, а також для аматорів, які хочуть досягти високих результатів у своїх проектах. Використання пасти Mechanic XGSP30 дозволяє не лише спростити процес пайки, але й підвищити якість виконаної роботи.