Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Зігрійтеся!
Блекаут
Відкрити картку
Техніка
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle
ГоловнаБрендиAmaoe
Amaoe
|
0 стежать

    Каталог AMAOE - 2026

    Категорія
    Приналежність
    Вид
    Колір
    Ціна
    від
    до
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас немає обраних фільтрів
    Вид
    -25%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Strong 2025 / довжина 2.5м / ширина 2.0мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Strong 2025 / довжина 2.5м / ширина 2.0мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe RAM A10 для iPhone 7 / 7 Plus (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe RAM A10 для iPhone 7 / 7 Plus (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe U-QSU6 CPU Qualcomm SM8750 / SM8635 / SM7635 / SM6450 / SM7435 / SM8650 / SM4450 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe U-QSU6 CPU Qualcomm SM8750 / SM8635 / SM7635 / SM6450 / SM7435 / SM8650 / SM4450 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI3650 CPU (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe HI3650 CPU (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI3650 RAM (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe HI3650 RAM (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 5 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет титановий прямий Amaoe LOONG-A 145 мм антимагнітний прецизійний для ремонту телефонів Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет титановий прямий Amaoe LOONG-A 145 мм антимагнітний прецизійний для ремонту телефонів підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків SR1YJ Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Тримач платформа BGA Amaoe для ремонту ноутбуків SR1YJ виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Samsung Galaxy S20 SM-G980F / G981B/N (Середня частина) (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Samsung Galaxy S20 SM-G980F / G981B/N (Середня частина) (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M12SP-012 для плати PCB Xiaomi 12S Pro / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe M12SP-012 для плати PCB Xiaomi 12S Pro / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для Apple MacBook Pro 16" A2141 RX5500 215-0932252 (0.25mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для Apple MacBook Pro 16" A2141 RX5500 215-0932252 (0.25mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe (1+13-008) для плати PCB OnePlus 13 / середній шар (0.08mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe (1+13-008) для плати PCB OnePlus 13 / середній шар (0.08mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Пінцет прецизійний Amaoe 16E / сталевий, полегшений, антимагнітний, вигнутий / 158мм Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Пінцет прецизійний Amaoe 16E / сталевий, полегшений, антимагнітний, вигнутий / 158мм підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Pods:2 універсальний для кейса Apple AirPods Pro (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Pods:2 універсальний для кейса Apple AirPods Pro (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe BGA186 (EMMC / EMCP / UFS) 0.15 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe BGA186 (EMMC / EMCP / UFS) 0.15 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe 11U-012 для плати PCB Xiaomi 11 Ultra / 11 Pro / середній шар (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe 11U-012 для плати PCB Xiaomi 11 Ultra / 11 Pro / середній шар (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:5 Kirin 910T / HI6620 CPU (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:5 Kirin 910T / HI6620 CPU (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет для ноутбука BGA Amaoe Macbok 2016 A1534 337S00175 CPU 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет для ноутбука BGA Amaoe Macbok 2016 A1534 337S00175 CPU 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для мікросхеми дисплея iPhone 12 mini LCD Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для мікросхеми дисплея iPhone 12 mini LCD виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -24%

    Лопатка металева Amaoe EGG-DP1 / медіатр / знімач / гнучка пластина / для розбирання корпусів Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Лопатка металева Amaoe EGG-DP1 / медіатр / знімач / гнучка пластина / для розбирання корпусів підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X60 Pro Plus (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X60 Pro Plus (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A11 CPU для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12 mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe A11 CPU для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12 mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -25%

    Термопаста Amaoe TG: універсальне рішення для високоефективного охолодження мобільних пристроїв! Представляємо Вашій увазі революційну термопасту Amaoe TG — ключ до оптимізації роботи електронних пристроїв. Це не просто термопаста, це інвестиція у довгострокову стабільність та продуктивність Вашого обладнання. Не допускайте перегріву та втрати продуктивності ваших гаджетів. Термопаста Amaoe — це ваш особистий сторож ефективного тепловідведення. Унікальна формула забезпечує миттєве охолодження та захист від перегріву. Переваги: Універсальне застосування — підходить для різних пристроїв, від мобільних телефонів до ігрових консолей. Зберігає свої властивості за умови екстремальних температур, забезпечуючи надійність використання в будь-яких кліматичних умовах. Безпека використання завдяки своєму непровідному складу, що виключає ризик короткого замикання. Висока теплопровідність забезпечує швидке відведення тепла від критично важливих компонентів. Термопаста доступна у трьох варіантах: TG-4, TG-6, та TG-8.5, кожна з яких забезпечує різний рівень теплопровідності для відповідності вашим конкретним потребам. Оптимально підходить для використання з мобільними процесорами, завдяки своїй здатності справлятися з високими температурами, характерними для 5G технологій. Тривалий термін служби — не висихає з часом, забезпечуючи довготривалий захист. Термопаста Amaoe TG— це Ваш надійний вибір для забезпечення високоефективного охолодження та захисту електронних пристроїв. З цією продукцією, Ваші пристрої функціонуватимуть бездоганно, і Ви зможете позбавитися занепокоєння з приводу перегріву. Оптимізуйте роботу техніки сьогодні, забезпечуючи їй оптимальне охолодження та довговічність з термопастою Amaoe.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe WC:1 для Qualcomm WCD / WCN WIFI (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe WC:1 для Qualcomm WCD / WCN WIFI (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe відеокарта GTX1060 - GP104 (0.25mm) 37.5 x 37.5 x 1.2 Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe відеокарта GTX1060 - GP104 (0.25mm) 37.5 x 37.5 x 1.2 виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!