Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
ГлавнаяБрендыAmaoe
Amaoe
|
0 следят

    Каталог AMAOE - 2026

    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Цена
    от
    до
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    Вид
    -25%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Strong 2025 / длина 2.5м / ширина 2.0мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Strong 2025 / длина 2.5м / ширина 2.0мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe RAM A10 для iPhone 7 / 7 Plus (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe RAM A10 для iPhone 7 / 7 Plus (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe U-QSU6 CPU Qualcomm SM8750 / SM8635 / SM7635 / SM6450 / SM7435 / SM8650 / SM4450 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-QSU6 CPU Qualcomm SM8750 / SM8635 / SM7635 / SM6450 / SM7435 / SM8650 / SM4450 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI3650 CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe HI3650 CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe HI3650 RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe HI3650 RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 5 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет титановый прямой Amaoe LOONG-A 145 мм прецизионный антимагнитный для ремонта телефонов Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет титановый прямой Amaoe LOONG-A 145 мм прецизионный антимагнитный для ремонта телефонов подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR1YJ Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR1YJ изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Samsung Galaxy S20 SM-G980F / G981B/N (Средняя часть) (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Samsung Galaxy S20 SM-G980F / G981B/N (Средняя часть) (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe M12SP-012 для платы PCB Xiaomi 12S Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M12SP-012 для платы PCB Xiaomi 12S Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для Apple MacBook Pro 16" A2141 RX5500 215-0932252 (0.25mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для Apple MacBook Pro 16" A2141 RX5500 215-0932252 (0.25mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe (1+13-008) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.08mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe (1+13-008) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.08mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет прецизионный Amaoe 16E / стальной, облегченный, антимагнитный, изогнутый / 158мм Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет прецизионный Amaoe 16E / стальной, облегченный, антимагнитный, изогнутый / 158мм подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Pods:2 универсальный для кейса Apple AirPods Pro (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Pods:2 универсальный для кейса Apple AirPods Pro (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe BGA186 (EMMC / EMCP / UFS) 0.15 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BGA186 (EMMC / EMCP / UFS) 0.15 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe 11U-012 для платы PCB Xiaomi 11 Ultra / 11 Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe 11U-012 для платы PCB Xiaomi 11 Ultra / 11 Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:5 Kirin 910T / HI6620 CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Huawei HW:5 Kirin 910T / HI6620 CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe 337S00175 CPU 0.12mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe 337S00175 CPU 0.12mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe для микросхемы дисплея iPhone 12 mini LCD Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для микросхемы дисплея iPhone 12 mini LCD изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -24%

    Лопатка металлическая Amaoe EGG-DP1 / медиатр / съемник / гибкая пластина / для разборки корпусов Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Лопатка металлическая Amaoe EGG-DP1 / медиатр / съемник / гибкая пластина / для разборки корпусов подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X60 Pro Plus (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo X60 Pro Plus (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A11 CPU для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe A11 CPU для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Термопаста Amaoe TG: универсальное решение для высокоэффективного охлаждения мобильных устройств! Представляем Вашему вниманию революционную термопасту Amaoe TG — ключ к оптимизации работы Ваших электронных устройств. Это не просто термопаста, это инвестиция в долгосрочную стабильность и производительность Вашего оборудования. Не допускайте перегрева и потери производительности ваших гаджетов. Термопаста Amaoe — это Ваш личный страж эффективного теплоотвода. Уникальная формула обеспечивает мгновенное охлаждение и защиту от перегрева. Преимущества: Универсальное применение — подходит для самых разных устройств, от мобильных телефонов до игровых консолей. Сохраняет свои свойства при экстремальных температурах, обеспечивая надежность использования в любых климатических условиях. Безопасность использования благодаря своему непроводящему составу, исключающему риск короткого замыкания. Высокая теплопроводность обеспечивает быстрый отвод тепла от критически важных компонентов. Термопаста доступна в трех вариантах: TG-4, TG-6, и TG-8.5, каждая из которых обеспечивает различный уровень теплопроводности для соответствия вашим конкретным нуждам. Оптимально подходит для использования с мобильными процессорами, благодаря своей способности справляться с высокими температурами, характерными для 5G технологий. Длительный срок службы — не высыхает со временем, обеспечивая долговременную защиту. Термопаста Amaoe TG — это Ваш надежный выбор для обеспечения высокоэффективного охлаждения и защиты ваших электронных устройств. С этой продукцией, Ваши устройства будут функционировать безупречно, и Вы сможете избавиться от беспокойства по поводу перегрева. Оптимизируйте работу техники сегодня, обеспечивая ей оптимальное охлаждение и долговечность с термопастой Amaoe.
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe WC:1 для Qualcomm WCD / WCN WIFI (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe WC:1 для Qualcomm WCD / WCN WIFI (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe видеокарта GTX1060 - GP104 (0.25mm) 37.5 x 37.5 x 1.2 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe видеокарта GTX1060 - GP104 (0.25mm) 37.5 x 37.5 x 1.2 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!