triangle
Знайдено 80 товарів

Термопрокладка для відеокарти

кешбек від 358 ₴
-14%
Графічний чіп NVIDIA GeForce RTX 5070
SFF-Ready ASUS Prime GeForce RTX 5070 OC Edition 12GB GDDR7 оснащений трьома вентиляторами Axial-tech для чудового охолодження. SFF-Ready карта GeForce для ентузіастів, сумісна з корпусами малого форм-фактора. Вентилятори Axial-tech мають меншу маточину, яка сприяє збільшенню довжини лопатей, та бар’єрне кільце, яке збільшує тиск повітря, спрямованого вниз. Термопрокладка GPU з фазовим переходом допомагає забезпечити оптимальний теплообмін, знижуючи температуру GPU для підвищення продуктивності та надійності. Конструкція з 2,5 слотами забезпечує більшу сумісність складання при збереженні ефективності охолодження. Підшипники вентилятора з двома кульками служать вдвічі довше, ніж стандартні підшипники з втулками. Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші. Подвійний перемикач BIOS дозволяє перемикатися між профілями Quiet та Performance BIOS. Процес виробництва Auto-Extreme забезпечує точність та надійність. Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, розширений термоконтроль та моніторинг системи.
кешбек від 103 ₴
розстрочка
-14%

Перемагайте у грі B860M GAMING PLUS WIFI - це материнська плата формату mATX для процесорів Intel Core Ultra (Серія 2). Вона побудована на базі новітнього чипсета Intel B860 із підтримкою PCIe 5.0, 5G LAN, Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, DDR5, що забезпечує сумісність із великою кількістю апаратного забезпечення. Підтримує десктопні процесори Intel Core Ultra (Серія 2) Материнська плата B860M GAMING PLUS WIFI підтримує процесори Intel Core Ultra (Серія 2). Форм-фактор: mATX Сокет: LGA 1851 Чипсет: Intel B860 Система живлення на 12 ліній за технологією Duet Rail Power System (DRPS) Завдяки ексклюзивній технології Core Boost і функції EZ OC Tuning, B860M GAMING PLUS WIFI здатна витримувати високі навантаження на процесор: Цифрове керування живленням Система живлення на 12 ліній за технологією DRPS (P-PAK) 1 фаза живлення решти процесора 1 фаза живлення графіки 1 фаза живлення VNNAON Охолодження Frozr Frozr Guard: Збільшений радіатор, термопрокладки для MOSFET 7 Вт/мК, додаткові термопрокладки для дроселів та EZ M.2 Shield Frozr II для покращеного розсіювання тепла. Frozr Sync: Синхронізуйте охолодження за допомогою стратегічно розміщених роз'ємів для підключення охолодження процесора (2А), корпусних вентиляторів, а також комбінованого роз'єму (3А, підтримує підключення помпи рідинного охолодження, і корпусних вентиляторів). Frozr Control: Керуйте швидкістю та параметрами охолодження всіх вентиляторів вашої системи в MSI Center за допомогою модулів Cooling Wizard та Frozr AI Cooling. 4 слоти пам'яті DDR5 (8800+ MT/с OC) Memory Boost: Продумана топологія підключення DDR5 забезпечує більш чистий та стабільний сигнал даних для кращої продуктивності в іграх і розгоні. Memory Extension Mode: Забезпечує оптимізовані параметри пам'яті для розширення можливостей на одній і тій же частоті, досягаючи меншої затримки та вищої продуктивності. XMP-профілі оптимізовані спеціалістами MSI OC LAB і можуть бути легко ввімкнені за допомогою одного кліку в BIOS. Посилений слот PCIe 5.0 x16 Слоти MSI PCI Express Steel Armor закріплені на материнській платі за допомогою додаткових точок пайки, щоб витримати вагу важких відеокарт. Steel Armor також захищає точку контакту від електромагнітних перешкод. 1 слот PCIe 5.0/4.0/3.0 x16 (зі Steel Armor** та EZ PCIe Clip II) 1 слот PCIe 4.0/3.0 x16* 2 слоти PCIe 4.0 x1 *Підтримує x16/x4 Роз'єм M.2 Gen5 Материнська плата B860M GAMING PLUS WIFI оснащена слотами MSI M.2: 1 слот Gen5 x4 128 Гбіт/с (з EZ M.2 Shield Frozr II) 1 слот Gen4 x4 64 Гбіт/с 1 слот Gen4 x2 32 Гбіт/с EZ DIY Зручності, що полегшують збірку та експлуатацію EZ M.2 Shield Frozr II: Запатентований MSI Shield Frozr має конструкцію, що не потребує використання інструментів, тому користувачам не доведеться турбуватися про втрачені гвинти. EZ M.2 Clip II: Встановлюйте або виймайте SSD простим натисканням на засувку, без гвинтів, без викруток. EZ PCIe Clip II: Збільшений фіксатор дозволяє легко розблокувати відеокарту одним пальцем, навіть в умовах обмеженого простору корпусу. EZ Antenna: Нова Wi-Fi антена MSI може похвалитися не тільки красивим зовнішнім виглядом, а й магнітною підставкою. Високошвидкісне підключення Thunderbolt 4 Type-C: Підключайтеся до пристроїв і передавайте файли з високою пропускною здатністю: 40 Гбіт/с, з підтримкою дисплеїв 8K*. 5G LAN: Контролер локальної мережі Intel Killer зі швидкістю до 5 Гбіт/с забезпечує преміальну якість роботи в мережі. Wi-Fi 7: Оснащена повношвидкісним Wi-Fi 7 (з наднизькою затримкою та високою пропускною здатністю) і Bluetooth 5.4. HD Audio: 7.1-канальний звук високої чіткості завдяки технології Audio Boost.
кешбек від 126 ₴
розстрочка
-14%

Стабільна основа, надійна збірка MAG B860 TOMAHAWK WIFI - це материнська плата формату ATX для процесорів Intel Core Ultra (Серія 2). Вона побудована на базі новітнього чипсета Intel B860 із підтримкою PCIe 5.0, 5G LAN, Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, DDR5, що забезпечує сумісність із великою кількістю апаратного забезпечення. Підтримує десктопні процесори Intel Core Ultra (Серія 2) Материнська плата MAG B860 TOMAHAWK WIFI підтримує процесори Intel Core Ultra (Серія 2). Форм-фактор: ATX Сокет: LGA 1851 Чипсет: Intel B860 Система живлення на 12 ліній за технологією Duet Rail Power System (DRPS) та модулями SPS на 60 А Завдяки ексклюзивній технології Core Boost і двом 8-pin конекторам живлення, MAG B860 TOMAHAWK WIFI здатна витримувати високі навантаження на процесор: Цифрове керування живленням Система живлення на 12 ліній за технологією DRPS із 60A SPS 1 фаза живлення решти процесора 1 фаза живлення графіки 1 фаза живлення VNNAON Охолодження Frozr Frozr Guard: Збільшений радіатор, термопрокладки для MOSFET 7 Вт/мК, додаткові термопрокладки для дроселів та EZ M.2 Shield Frozr II для покращеного розсіювання тепла. Frozr Sync: Синхронізуйте охолодження за допомогою стратегічно розміщених роз'ємів для підключення охолодження процесора (2А), корпусних вентиляторів, а також комбінованого роз'єму (3А, підтримує підключення помпи рідинного охолодження, і корпусних вентиляторів). Frozr Control: Керуйте швидкістю та параметрами охолодження всіх вентиляторів вашої системи в MSI Center за допомогою модулів Cooling Wizard та Frozr AI Cooling. 4 слоти пам'яті DDR5 (9200+ MT/с OC) Memory Boost: Продумана топологія підключення DDR5 забезпечує більш чистий та стабільний сигнал даних для кращої продуктивності в іграх і розгоні. XMP-профілі оптимізовані спеціалістами MSI OC LAB і можуть бути легко ввімкнені за допомогою одного кліку в BIOS. Посилений слот PCIe 5.0 x16 Слоти MSI PCI Express Steel Armor II закріплені на материнській платі за допомогою додаткових точок пайки, щоб витримати вдвічі більшу вагу відеокарт порівняно зі слотами Steel Armor 1-го покоління. 1 слот PCIe 5.0/4.0/3.0 x16 ( зі Steel Armor II** та EZ PCIe Release) 1 слот PCIe 4.0/3.0 x1 1 слот PCIe 4.0/3.0 x16 Роз'єм M.2 Gen5 Материнська плата MAG B860 TOMAHAWK WIFI оснащена слотами MSI M.2: 1 слот Gen5 x4 128 Гбіт/с* (із одностороннім M.2 Shield Frozr) 2 слот Gen4 x4 64 Гбіт/с* *із M.2 Shield Frozr EZ DIY Зручності, що полегшують збірку та експлуатацію EZ M.2 Shield Frozr II: Запатентований MSI Shield Frozr має конструкцію, що не потребує використання інструментів, тому користувачам не доведеться турбуватися про втрачені гвинти. EZ M.2 Clip II: Встановлюйте або виймайте SSD простим натисканням на засувку, без гвинтів, без викруток. EZ PCIe Release: Лише одним натисканням кнопки користувачі можуть легко встановити або вийняти відеокарту однією рукою. EZ Antenna: Нова Wi-Fi антена MSI може похвалитися не тільки красивим зовнішнім виглядом, а й магнітною підставкою. Високошвидкісне підключення 5G LAN: Контролер локальної мережі Intel Killer 5G LAN забезпечує преміальну якість роботи в мережі. Thunderbolt 4 Type-C:Підключайтеся до пристроїв і передавайте файли з високою пропускною здатністю: 40 Гбіт/с, з підтримкою дисплеїв 8K*. Wi-Fi 7: Оснащена повношвидкісним Wi-Fi 7 (з наднизькою затримкою та високою пропускною здатністю) і Bluetooth 5.4. HD Audio: 7.1-канальний звук високої чіткості завдяки технології Audio Boost.
кешбек від 57 ₴
розстрочка
-14%

Материнські плати ASUS Prime розроблені для розкриття максимальних можливостей новітніх процесорів Intel 13-го покоління. Модель PRIME B760M-K поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS. Гнучкість налаштування. Материнська плата PRIME B760 пропонує гнучкі засоби налаштування різних параметрів комп’ютера, щоб адаптувати продуктивність до поточних завдань. Інтелектуальне керування. Технології інтелектуального керування ASUS виконують оптимізацію різних параметрів системи в реальному часі. Вони пропонують можливості як для новачків, так і для досвідчених користувачів. Низьке енергоспоживання. Функція енергозбереження пропонує декілька параметрів, за допомогою яких можна оптимізувати енергоспоживання. Можна ввімкнути ліміт потужності процесора, зменшити яскравість підсвічування Aura та вибрати профіль вентилятора, який відповідає максимальному енергозбереженню. Також можна ввімкнути план енергозбереження, вбудований у Microsoft Windows. Гнучке керування вентиляторами. Користувач отримує повний контроль над роботою вентиляторів за допомогою утиліти ASUS Fan Xpert 2+. Якщо вибрано тихий режим, вентилятори працюватимуть на невисокій швидкості, щоб мінімізувати шум. Керувати вентиляторами можна також за допомогою інтерфейсу UEFI BIOS. Цифрова система живлення. Контролер Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи. Охолодження. Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME B760 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів. Радіатор VRM і термопрокладки. На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташований великий радіатор з термопрокладками. Інженерні рішення. Материнські плати серії PRIME B760 забезпечують усебічний контроль роботи вентиляторів як за допомогою інтерфейсу утиліти FAN Xpert 2+, так і через UEFI BIOS. Швидкодія. Материнські плати серії PRIME B760 призначені для нових процесорів Intel Core 13-го покоління, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS B760 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів. Посилена підсистема живлення. Новітні багатоядерні процесори Intel вимагають високої потужності електроживлення, саме тому материнська плата PRIME B760M-K оснащена підсистемою, здатною забезпечити належні параметри живлення й стабільну роботу комп'ютера навіть у найбільш ресурсоємних завданнях. Два слоти M.2, до 64 Гбіт/с. Використовуючи можливості інтерфейсу PCIe 4.0, два роз’єми M.2 на платі забезпечують швидкість обміну даними до 64 Гбіт/с. Вони ідеально підходять для встановлення сучасних твердотільних накопичувачів, які дозволяють значно прискорити стартове завантаження операційної системи й запуск програм. Слот PCIe 4.0. Материнські плати PRIME серії B760 розроблені спеціально для процесорів Intel Core 12-го та 13-го поколінь і обладнані слотом PCIe 4.0 для встановлення новітніх відеокарт. Високоякісна вбудована аудіопідсистема. За рахунок використання високоякісних компонентів та продуманій конструкції аудіопідсистема плати може похвастати відмінною якістю звучання. Ізоляція. Забезпечує якісну ізоляцію аналогової та цифрової частин для зниження рівня взаємних перешкод. Поділ аудіоканалів. Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати. Високоякісні аудіоконденсатори. Конденсатори від відомих японських виробників сприяють найвищій якості звуку.
кешбек від 251 ₴
-14%

Посідає чільне місце у серії ROG Strix. Вона пропонує надійну систему живлення та ексклюзивні інструменти ROG для розгону процесорів AMD Ryzen 7000. Підтримка стандарту PCIe 5.0 поширена на максимальну кількість компонентів, реалізуючи можливості нового чіпсету, а для ефективного охолодження високошвидкісних накопичувачів M.2 пропонується додатковий масивний заради. Завдяки високій продуктивності, новітнім можливостям підключення та різноманітним удосконаленням: від зручності встановлення компонентів до спрощення налаштування системи, вибір цієї плати стане важливим кроком на шляху до майбутніх перемог. PCIE 5.0. Неперевершені можливості створення швидкісної системи зберігання даних забезпечують чотири слоти M.2, три з яких підтримують стандарт PCIE 5.0, один – PCIE 4.0. Збільшити швидкість роботи з даними та створити дзеркальну резервну копію можна, реалізувавши RAID-масив NVMe або SATA (підтримуються RAID 0/1/10) за допомогою AMD RAID Xpert2. Підтримка PCIe 5.0 також поширюється на два слоти розширення x16, що мають посилену конструкцію (SafeSlot) для встановлення важких відеокарт, а верхня з них обладнана кнопкою Q-release для легкого вивільнення відеокарти. AI OVERCLOCKING. Налаштування параметрів стало швидше і розумнішим, ніж будь-коли. ASUS AI Overclocking пропонує профілі процесора та системи охолодження, щоб налаштувати оптимальну конфігурацію та отримати максимальну віддачу від кожної системи. Запропоновані значення можуть бути активовані автоматично або використані як стартовий майданчик для подальших експериментів. СИЛУ DDR5.Для тих, хто не хоче обмежувати себе стандартною частотою модулів DDR5, материнська плата Strix X670E-E пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Якщо ви досвідчений ентузіаст, то вам доступний широкий набір налаштувань в інтерфейсі UEFI. МАСИВ РАДІАТОРІВ МОДУЛЯ VRM. Два масивні радіатори VRM, з'єднані між собою тепловою трубою, забезпечують достатню площу поверхні та масу для задоволення потреб у потужності високопродуктивних процесорів AMD серії Ryzen 7000. Термопрокладки. Між силовими елементами та радіаторами встановлені високоякісні термопрокладки, які допомагають покращити теплопередачу та знизити робочу температуру в системі живлення. КОМБІНОВАНИЙ РАДІАТОР M.2. Радіатор M.2 з тепловою трубкою прямого контакту забезпечує достатню площу поверхні ефективного відведення тепла від накопичувачів M.2 PCIe 5.0 навіть в умовах обмеженого потоку повітря. ЗАХИСНА ПЛАСТИНА M.2. Слот M.2_1 має захисну пластину, що гарантує, що високопродуктивний накопичувач стандарту PCIe 5.0 працюватиме з максимальною продуктивністю навіть за обмеженої циркуляції повітря. РАДІАТОРИ M.2. Всі слоти M.2 плати оснащені радіаторами для тепловідведення від SSD NVME. Таким чином вони зможуть показати свою максимальну продуктивність без загрози перегріву. МАСИВНИЙ РАДІАТОР M.2. Тримайте під контролем температуру накопичувачів за допомогою найбільшого вбудованого радіатора для пристроїв M.2, який будь-коли встановлювався на наших материнських платах.Вставте в слоти твердотільні накопичувачі, закрутіть кілька гвинтів і спостерігайте, як температура падає, завдяки цьому масивному радіатору, що відводить теплоту від пристроїв. WI-FI 6E. Вбудований модуль стандарту Wi-Fi 6E використовує переваги нового діапазону частот 6 ГГц і до семи каналів 160 МГц, що забезпечують надвисоку швидкість бездротової передачі даних, покращену пропускну здатність та надійну роботу в умовах великої кількості одночасно підключених клієнтів. Контролер 2.5G Ethernet від Intel. Вбудований контролер 2.5G Ethernet від Intel дозволяє збільшити швидкість провідного підключення до мережі, використовуючи поточну кабельну інфраструктуру. Результат: онлайн ігри без лагів, трансляції відео без пауз, передача файлів без тривалого очікування. SUPREMEFX. ROG SupremeFX – це унікальне поєднання апаратного та програмного забезпечення для високоякісного звуку. У платі ROG Strix X670E-E Gaming WiFi вона використовує кодек ALC4080 для підвищення частоти дискретизації звуку на всіх каналах з 192 до 384 кГц. Роз'єм на передній панелі підключений до вбудованого підсилювача Savitech, здатного обслуговувати різні геймерські гарнітури та Hi-Fi навушники. ЗАПАЛИ ГРУ! Материнські плати серії ROG Strix сумісні з технологією підсвічування ASUS Aura, яка пропонує різноманітні візуальні ефекти та згинання.
кешбек від 2 ₴
розстрочка
-7%

Термопровідна прокладка розміром 80 на 40 мм і завтовшки 1 міліметр використовується для передавання теплової енергії від елементів, що нагріваються (відеочіпів, модулів пам'яті, процесорів тощо), на радіатор системи охолодження. Термпопрокладка еластична, легко набуває будь-якої форми і краде елементи нерівності двох поверхонь. Слід мати на увазі, що термопрокладки бувають різної товщини і мають різну теплопровідність і для кожного конкретного випадку треба підбирати свою. Ефективність роботи термопрокладки залежить від теплопровідності. Що вища теплопровідність, то краще працює прокладка. У цьому разі заявлена виробником теплопровідність становить 12 Вт/(м*К) Варіанти застосування: ноутбуки, відеокарти, модулі пам'яті DRAM, пристрої зв'язку, твердотільні жорсткі диски SSD, пристрої керування автомобілем, ігрове обладнання тощо. Характеристики Бренд: GELID Модель: GP-EXTREME Призначення: Охолодження для SSD, охолодження для відеокарт, охолодження оперативної пам'яті Товщина термопрокладки: 1 мм Розміри: 40х80х1 мм Країна-виробник товару: Китай
кешбек від 3 ₴
розстрочка
-7%

Термопровідна прокладка розміром 80 на 40 мм і завтовшки 2 міліметри використовується для передавання теплової енергії від елементів, що нагріваються (відеочіпів, модулів пам'яті, процесорів тощо), на радіатор системи охолодження. Термпопрокладка еластична, легко набуває будь-якої форми і краде елементи нерівності двох поверхонь. Слід мати на увазі, що термопрокладки бувають різної товщини і мають різну теплопровідність і для кожного конкретного випадку треба підбирати свою. Ефективність роботи термопрокладки залежить від теплопровідності. Що вища теплопровідність, то краще працює прокладка. У цьому разі заявлена виробником теплопровідність становить 12 Вт/(м*К) Варіанти застосування: ноутбуки, відеокарти, модулі пам'яті DRAM, пристрої зв'язку, твердотільні жорсткі диски SSD, пристрої керування автомобілем, ігрове обладнання тощо. Характеристики Бренд: GELID Модель: GP-EXTREME Призначення: Охолодження для SSD, охолодження для відеокарт, охолодження оперативної пам'яті Товщина термопрокладки: 2 мм Розміри: 40х80х2 мм Країна-виробник товару: Китай
кешбек від 5 ₴
розстрочка
-7%

Багато SSD NVMe-накопичувачів, виконаних у популярному форм-факторі M.2, під час роботи мають досить високу температуру, що може вплинути на швидкість роботи накопичувача. Для вирішення цієї проблеми можна використовувати радіатори для відведення тепла. Особливості У декілька разів більша площа поверхні, ніж у традиційних радіаторів, що забезпечує кращу ефективність розсіювання тепла Після встановлення виробу на материнську плату ширина становить 23,5 мм, висота - близько 32 мм, за звичайних умов це не вплине на використання радіаторів процесора або відеокарт, але, будь ласка, зверніть увагу, чи достатньо місця на вашій материнській платі для встановлення цього радіатора Тепловідвід має рамку, що фіксується гвинтами, і включає в себе дві прокладки з високопровідної термопасти, які можуть заповнити контактний зазор твердотільного накопичувача. Коли гвинти затягнуті, тепловіддача твердотільного накопичувача прискорюється, а м'які прокладки з термокомпозиту дозволяють м'яко торкатися твердої основи радіатора, не пошкоджуючи його. Підтримка всіх типів твердотільних накопичувачів M.2 (NVME SSD та NGFF SATA SSD). Затягнувши гвинти і приклеївши термопрокладку на чіпи і задню панель, вона буде працювати, особливо для серії Samsung 980 EVO, яка дуже гаряча. Згідно з експериментом JEYI, температуру можна знизити принаймні на 10°C-30°C. Характеристики Бренд: AMPCOM Матеріал: алюмінієвий сплав Застосування: M.2 2280 SSD Розмір продукту: 76*24*35 мм Вага: 100 г