Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp. Серія: 858 Тип компонента: Контактне гніздо (socket contact) Кількість позицій: 2 пінів Тип монтажу: Монтаж через отвір (Through Hole) Розмір отвору: ~0.043" (1.09 мм) Матеріал корпусу: латунь з позолотою (для кращої провідності і корозійної стійкості) Застосування: для прийому виводів мікросхем, пінів, роз'ємів – забезпечує надійний електричний контакт Такі компоненти часто застосовуються: у панельках для мікросхем (DIP/IC socket), прототипуванні, високонадійних з'єднаннях, де важлива довговічність і точність.