Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
Найдено 463 товарa
¯\_(ツ)_/¯
У вас нет выбранных фильтров

Паста для пайки

кислота для пайкифлюс для пайкинабор для пайкинабор для пайкипинцет для пайкиприпой для пайкитруба для пайкитруба под пайку 20паста амосова
Вид
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева 9600-T2 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 9600-T2 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 5 ₴
рассрочка
-25%

ВАЖНО! Обратите внимание, что можно приобрести полностью весь комплект, а также отдельно основную часть и необходимую одну или несколько платформ, в зависимости от модели устройства! Встречайте универсальную нагревательную платформу Sunshine SS-T12B, специально разработанную для обслуживания и ремонта смартфонов серии iPhone 7 - 15 Pro Max и устройств на базе Android. Эта многофункциональная платформа предоставляет вам возможность эффективно и безопасно проводить технические работы без необходимости использования паяльной станции с термофеном. Система Sunshine SS-T12B впечатляет своей обновляемой и расширяемой конструкцией, которая обеспечивает быструю и безопасную модульную установку. Благодаря интеллектуальному контролю температуры и точной регулировке, вы можете легко адаптировать нагрев к различным точкам плавления, обеспечивая тем самым оптимальные условия для успешного ремонта. Модульная структура включает в себя основной нагревательный блок и серию платформ, предназначенных для различных моделей смартфонов. Вы можете приобрести весь комплект, основной модуль и дополнительные платформы, выбирая их в соответствии с конкретной моделью, которую вы планируете обслуживать. Серия Sunshine SS-T12B постоянно обновляется, включая в себя последние модели смартфонов, чтобы соответствовать всем актуальным требованиям ремонтных работ. Невероятная универсальность, простота в использовании, компактный размер и доступная цена делают Sunshine SS-T12B идеальным выбором для сервисных центров, мастеров по обслуживанию смартфонов iPhone, а также для тех, кто предпочитает проводить ремонт в домашних условиях. Обеспечьте себе высокое качество и эффективность в каждом ремонтном случае с Sunshine SS-T12B! Нижние подогревы серии SS-T12B Нижний подогрев Sunshine SS-T12B комплект, основная часть + 10 платформ для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть + платформа IP10 для ремонта смартфонов Android универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 15 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP1 для ремонта Face ID / CPU / сканера отпечатка пальцев / разделения рамки дисплея Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP2 для ремонта iPhone X / XS / XS Max / A11 / A12 / Fingerprint / расслоение платы PCB Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP3 для ремонта платы iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / A13 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP4 для ремонта платы, процессора CPU iPhone 12 / 12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP5 для ремонта платы iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max / A15 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP6 для ремонта платы iPhone 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max / A16 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP7 для ремонта камеры iPhone X / XR / XS / XS Max / 12 Pro / 12 Pro Max / 13 / 13 Mini Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP8 для ремонта камеры iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / 13 Pro / 13 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP9 для ремонта камеры iPhone 7 / 7 Plus / 8 / 8 Plus / 11 / 12 / 12 Mini / 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP10 универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP11 для ремонта платы iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max Особенности: Универсальная многофункциональная нагревательная платформа Подходит для широкой линейки смартфонов iPhone и устройств на базе Android. Обновляемая и расширяемая конструкция, безопасная и быстрая модульная установка. Во время ремонта Вам не нужно использовать паяльную станцию с термофеном. Новая модульная конструкция Разнообразие различный модулей для широкой линейки смартфонов, один основной модуль для всех платформ, постоянное модернизация и добавление новых моделей. Подходит для ремонта смартфонов на базе Android и смартфонов линейки iPhone Большая равномерная площадь нагрева, универсальная совместимость, поддерживается операция распайки материнской платы и различных компонентов платы. Быстрый и удобный процесс ремонта. Яркий цифровой дисплей, удобная регулировка температуры, быстры нагрев Интеллектуальный контроль температуры и точная регулировка в соответствии с различными точками плавления. Быстрый, равномерный нагрев, длительный срок службы. Больше не нужно использовать термофен или паяльник Поддерживает пайку, распайку материнских плат Android и iPhone 7 - 15 Pro Max, отделение рамки дисплея. Быстрая и точная посадка, нанесение паяльной пасты, удаление клея. Надежное крепление платы и компонентов Крепление с углом поворота на 360° и удобная конструкция. Подходит для точного зажима материнских плат различной формы, повышает эффективность обслуживания. Быстрая установка, удобное обслуживание и ремонт Модульная быстросъемная конструкция, модуль легко снимается и устанавливается, значительно ускоряет процесс ремонта. Примечание: перед заменой м
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева FX 5700 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева FX 5700 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева M1697-AIB (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева M1697-AIB (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева ATI AMD 215-0719090 / 216-0729042 / HD4650M (0.50 мм) 90*90mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева ATI AMD 215-0719090 / 216-0729042 / HD4650M (0.50 мм) 90*90mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева Xbox360CSP (0.60mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева Xbox360CSP (0.60mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева VIA VT8235 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева VIA VT8235 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева G200-103-B3 (0.50 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева G200-103-B3 (0.50 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 22 ₴
рассрочка
-25%

ВАЖНО! Обратите внимание, что можно приобрести полностью весь комплект, а также отдельно основную часть и необходимую одну или несколько платформ, в зависимости от модели устройства! Встречайте универсальную нагревательную платформу Sunshine SS-T12B, специально разработанную для обслуживания и ремонта смартфонов серии iPhone 7 - 15 Pro Max и устройств на базе Android. Эта многофункциональная платформа предоставляет вам возможность эффективно и безопасно проводить технические работы без необходимости использования паяльной станции с термофеном. Система Sunshine SS-T12B впечатляет своей обновляемой и расширяемой конструкцией, которая обеспечивает быструю и безопасную модульную установку. Благодаря интеллектуальному контролю температуры и точной регулировке, вы можете легко адаптировать нагрев к различным точкам плавления, обеспечивая тем самым оптимальные условия для успешного ремонта. Модульная структура включает в себя основной нагревательный блок и серию платформ, предназначенных для различных моделей смартфонов. Вы можете приобрести весь комплект, основной модуль и дополнительные платформы, выбирая их в соответствии с конкретной моделью, которую вы планируете обслуживать. Серия Sunshine SS-T12B постоянно обновляется, включая в себя последние модели смартфонов, чтобы соответствовать всем актуальным требованиям ремонтных работ. Невероятная универсальность, простота в использовании, компактный размер и доступная цена делают Sunshine SS-T12B идеальным выбором для сервисных центров, мастеров по обслуживанию смартфонов iPhone, а также для тех, кто предпочитает проводить ремонт в домашних условиях. Обеспечьте себе высокое качество и эффективность в каждом ремонтном случае с Sunshine SS-T12B! Нижние подогревы серии SS-T12B Нижний подогрев Sunshine SS-T12B комплект, основная часть + 10 платформ для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть + платформа IP10 для ремонта смартфонов Android универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 15 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP1 для ремонта Face ID / CPU / сканера отпечатка пальцев / разделения рамки дисплея Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP2 для ремонта iPhone X / XS / XS Max / A11 / A12 / Fingerprint / расслоение платы PCB Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP3 для ремонта платы iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / A13 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP4 для ремонта платы, процессора CPU iPhone 12 / 12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP5 для ремонта платы iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max / A15 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP6 для ремонта платы iPhone 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max / A16 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP7 для ремонта камеры iPhone X / XR / XS / XS Max / 12 Pro / 12 Pro Max / 13 / 13 Mini Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP8 для ремонта камеры iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / 13 Pro / 13 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP9 для ремонта камеры iPhone 7 / 7 Plus / 8 / 8 Plus / 11 / 12 / 12 Mini / 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP10 универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP11 для ремонта платы iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max Особенности: Универсальная многофункциональная нагревательная платформа Подходит для широкой линейки смартфонов iPhone и устройств на базе Android. Обновляемая и расширяемая конструкция, безопасная и быстрая модульная установка. Во время ремонта Вам не нужно использовать паяльную станцию с термофеном. Новая модульная конструкция Разнообразие различный модулей для широкой линейки смартфонов, один основной модуль для всех платформ, постоянное модернизация и добавление новых моделей. Подходит для ремонта смартфонов на базе Android и смартфонов линейки iPhone Большая равномерная площадь нагрева, универсальная совместимость, поддерживается операция распайки материнской платы и различных компонентов платы. Быстрый и удобный процесс ремонта. Яркий цифровой дисплей, удобная регулировка температуры, быстры нагрев Интеллектуальный контроль температуры и точная регулировка в соответствии с различными точками плавления. Быстрый, равномерный нагрев, длительный срок службы. Больше не нужно использовать термофен или паяльник Поддерживает пайку, распайку материнских плат Android и iPhone 7 - 15 Pro Max, отделение рамки дисплея. Быстрая и точная посадка, нанесение паяльной пасты, удаление клея. Надежное крепление платы и компонентов Крепление с углом поворота на 360° и удобная конструкция. Подходит для точного зажима материнских плат различной формы, повышает эффективность обслуживания. Быстрая установка, удобное обслуживание и ремонт Модульная быстросъемная конструкция, модуль легко снимается и устанавливается, значительно ускоряет процесс ремонта. Примечание: перед заменой м
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева VIA P4M800 (1.27 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева VIA P4M800 (1.27 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева 82801BA (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 82801BA (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева M1535+A1 (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева M1535+A1 (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Припой MECHANIC HX-T100 1,2 мм, 55 гр, Sn 63% , Pb 37% Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой MECHANIC HX-T100 1,2 мм, 55 гр, Sn 63% , Pb 37% обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
-25%

Трафарет BGA WYLIE (K37) MT6176V MT6353 TFA9890A Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA WYLIE (K37) MT6176V MT6353 TFA9890A изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 5 ₴
рассрочка
-25%

ВАЖНО! Обратите внимание, что можно приобрести полностью весь комплект, а также отдельно основную часть и необходимую одну или несколько платформ, в зависимости от модели устройства! Встречайте универсальную нагревательную платформу Sunshine SS-T12B, специально разработанную для обслуживания и ремонта смартфонов серии iPhone 7 - 15 Pro Max и устройств на базе Android. Эта многофункциональная платформа предоставляет вам возможность эффективно и безопасно проводить технические работы без необходимости использования паяльной станции с термофеном. Система Sunshine SS-T12B впечатляет своей обновляемой и расширяемой конструкцией, которая обеспечивает быструю и безопасную модульную установку. Благодаря интеллектуальному контролю температуры и точной регулировке, вы можете легко адаптировать нагрев к различным точкам плавления, обеспечивая тем самым оптимальные условия для успешного ремонта. Модульная структура включает в себя основной нагревательный блок и серию платформ, предназначенных для различных моделей смартфонов. Вы можете приобрести весь комплект, основной модуль и дополнительные платформы, выбирая их в соответствии с конкретной моделью, которую вы планируете обслуживать. Серия Sunshine SS-T12B постоянно обновляется, включая в себя последние модели смартфонов, чтобы соответствовать всем актуальным требованиям ремонтных работ. Невероятная универсальность, простота в использовании, компактный размер и доступная цена делают Sunshine SS-T12B идеальным выбором для сервисных центров, мастеров по обслуживанию смартфонов iPhone, а также для тех, кто предпочитает проводить ремонт в домашних условиях. Обеспечьте себе высокое качество и эффективность в каждом ремонтном случае с Sunshine SS-T12B! Нижние подогревы серии SS-T12B Нижний подогрев Sunshine SS-T12B комплект, основная часть + 10 платформ для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть + платформа IP10 для ремонта смартфонов Android универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 15 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP1 для ремонта Face ID / CPU / сканера отпечатка пальцев / разделения рамки дисплея Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP2 для ремонта iPhone X / XS / XS Max / A11 / A12 / Fingerprint / расслоение платы PCB Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP3 для ремонта платы iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / A13 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP4 для ремонта платы, процессора CPU iPhone 12 / 12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP5 для ремонта платы iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max / A15 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP6 для ремонта платы iPhone 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max / A16 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP7 для ремонта камеры iPhone X / XR / XS / XS Max / 12 Pro / 12 Pro Max / 13 / 13 Mini Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP8 для ремонта камеры iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / 13 Pro / 13 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP9 для ремонта камеры iPhone 7 / 7 Plus / 8 / 8 Plus / 11 / 12 / 12 Mini / 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP10 универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP11 для ремонта платы iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max Особенности: Универсальная многофункциональная нагревательная платформа Подходит для широкой линейки смартфонов iPhone и устройств на базе Android. Обновляемая и расширяемая конструкция, безопасная и быстрая модульная установка. Во время ремонта Вам не нужно использовать паяльную станцию с термофеном. Новая модульная конструкция Разнообразие различный модулей для широкой линейки смартфонов, один основной модуль для всех платформ, постоянное модернизация и добавление новых моделей. Подходит для ремонта смартфонов на базе Android и смартфонов линейки iPhone Большая равномерная площадь нагрева, универсальная совместимость, поддерживается операция распайки материнской платы и различных компонентов платы. Быстрый и удобный процесс ремонта. Яркий цифровой дисплей, удобная регулировка температуры, быстры нагрев Интеллектуальный контроль температуры и точная регулировка в соответствии с различными точками плавления. Быстрый, равномерный нагрев, длительный срок службы. Больше не нужно использовать термофен или паяльник Поддерживает пайку, распайку материнских плат Android и iPhone 7 - 15 Pro Max, отделение рамки дисплея. Быстрая и точная посадка, нанесение паяльной пасты, удаление клея. Надежное крепление платы и компонентов Крепление с углом поворота на 360° и удобная конструкция. Подходит для точного зажима материнских плат различной формы, повышает эффективность обслуживания. Быстрая установка, удобное обслуживание и ремонт Модульная быстросъемная конструкция, модуль легко снимается и устанавливается, значительно ускоряет процесс ремонта. Примечание: перед заменой м
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева AC82GS45 (0.35 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева AC82GS45 (0.35 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева MT5362BLG (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева MT5362BLG (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева NF-430-N-A3 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева NF-430-N-A3 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева SAA7117AE (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева SAA7117AE (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева FXGO5200 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева FXGO5200 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева 1825-0050 (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 1825-0050 (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева R360 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева R360 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева CXD2980BGB (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева CXD2980BGB (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева 307 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 307 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!