Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
Найдено 462 товарa

Паста для пайки

кислота для пайкифлюс для пайкинабор для пайкинабор для пайкипинцет для пайкитруба для пайкиприпой для пайкитруба под пайку 20паста амосова
Вид
-24%

Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.6 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.6 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Флюс-паста Mechanic серии Omega Ω510 / Ω210 — чистая пайка без лишней очистки Флюс-паста Omega предназначена для работ с печатными платами, SMD и BGA-компонентами. Обеспечивает стабильное смачивание, надежное лужение и аккуратные соединения без лишнего дыма и без проводимости. После пайки не требует очистки, что экономит время на обслуживании. Почему стоит купить Флюс-паста Mechanic серии Omega? Omega — это продуманная формула с высокой стабильностью и контролируемой текучестью. Паста помогает быстро и безопасно выполнять ремонт современной электроники, снижая риск смещения компонентов и повышая эффективность работ. Преимущества Флюса Mechanic Omega Экологически безопасная — состав с пониженными летучими соединениями. Малое дымообразование — комфортная работа при прогреве и пайке. Непроводящая — безопасна для дорожек и контактных площадок. Сильное удаление окислов — облегчает лужение и формирование шариков. Снижает поверхностное натяжение — улучшает растекание припоя и качество шва. Предотвращает смещение компонентов — аккуратная посадка SMD/BGA. Не требует очистки после пайки — меньше операций и быстрее выдача результата. Идеально подходит для BGA реболлинг и установка шариков припоя. Монтаж и демонтаж SMD-компонентов. Локальный ремонт и дорожек, и контактных площадок PCB. Точные монтажные работы на мобильной и другой электронике. Характеристики Серия / модель Mechanic Omega — Ω510 / Ω210 Тип Паяльная флюс-паста Точка плавления ≈ 75 °C Объём шприца 10 сс Цвета 510 - молочный / 210 - бледно-жёлтый Вес брутто ≈ 85 г Размер шприца 95 × 30 × 35 мм Размер упаковки 130 × 30,5 × 178 мм Свойства Экологически безопасная, малодымная, непроводящая, удаление окислов, снижает поверхностное натяжение, не требует очистки. Примечание: возможна небольшая погрешность размеров из-за ручных измерений. Комплектация Флюс-паста Mechanic Omega Ω510 / Ω210 — шприц 10 сс Толкатель для шприца Дозирующая игла — 1 шт. (тип может незначительно отличаться в зависимости от партии) Советы по применению Наносите тонким равномерным слоем на контактные площадки или по краю микросхемы. Прогревайте согласно температурному профилю узла; избегайте перегрева. После пайки дополнительная очистка, как правило, не требуется. Храните шприц плотно закрытым, в прохладном и сухом месте. Флю Мechnic Omega — когда нужна чистая, аккуратная и предсказуемая пайка без лишних операций.
-24%

Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.8 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.8 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Флюс-паста Mechanic серии Omega Ω510 / Ω210 — чистая пайка без лишней очистки Флюс-паста Omega предназначена для работ с печатными платами, SMD и BGA-компонентами. Обеспечивает стабильное смачивание, надежное лужение и аккуратные соединения без лишнего дыма и без проводимости. После пайки не требует очистки, что экономит время на обслуживании. Почему стоит купить Флюс-паста Mechanic серии Omega? Omega — это продуманная формула с высокой стабильностью и контролируемой текучестью. Паста помогает быстро и безопасно выполнять ремонт современной электроники, снижая риск смещения компонентов и повышая эффективность работ. Преимущества Флюса Mechanic Omega Экологически безопасная — состав с пониженными летучими соединениями. Малое дымообразование — комфортная работа при прогреве и пайке. Непроводящая — безопасна для дорожек и контактных площадок. Сильное удаление окислов — облегчает лужение и формирование шариков. Снижает поверхностное натяжение — улучшает растекание припоя и качество шва. Предотвращает смещение компонентов — аккуратная посадка SMD/BGA. Не требует очистки после пайки — меньше операций и быстрее выдача результата. Идеально подходит для BGA реболлинг и установка шариков припоя. Монтаж и демонтаж SMD-компонентов. Локальный ремонт и дорожек, и контактных площадок PCB. Точные монтажные работы на мобильной и другой электронике. Характеристики Серия / модель Mechanic Omega — Ω510 / Ω210 Тип Паяльная флюс-паста Точка плавления ≈ 75 °C Объём шприца 10 сс Цвета 510 - молочный / 210 - бледно-жёлтый Вес брутто ≈ 85 г Размер шприца 95 × 30 × 35 мм Размер упаковки 130 × 30,5 × 178 мм Свойства Экологически безопасная, малодымная, непроводящая, удаление окислов, снижает поверхностное натяжение, не требует очистки. Примечание: возможна небольшая погрешность размеров из-за ручных измерений. Комплектация Флюс-паста Mechanic Omega Ω510 / Ω210 — шприц 10 сс Толкатель для шприца Дозирующая игла — 1 шт. (тип может незначительно отличаться в зависимости от партии) Советы по применению Наносите тонким равномерным слоем на контактные площадки или по краю микросхемы. Прогревайте согласно температурному профилю узла; избегайте перегрева. После пайки дополнительная очистка, как правило, не требуется. Храните шприц плотно закрытым, в прохладном и сухом месте. Флю Мechnic Omega — когда нужна чистая, аккуратная и предсказуемая пайка без лишних операций.
-24%

Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.5 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.5 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
-24%

Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.4 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой для пайки Mechanic M60 / Sn 60%, Pb 40% / 40 г / 0.4 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Флюс-паста Kaisi RMA-625-Lo в шприце / без толкателя / безотмывочная / 10cc Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс-паста Kaisi RMA-625-Lo в шприце / без толкателя / безотмывочная / 10cc – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
-25%

Флюс паста Kaisi Soldering Paste 36 ml Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс паста Kaisi Soldering Paste 36 ml – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc Паяльная паста BGA предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах. Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в сфере ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники. Паста обеспечивает надежные и долговечные соединения благодаря своему составу, который оптимизирован для работы с микросхемами BGA. Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами. Точность Применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки. Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA. Универсальность: Подходит для различных типов печатных плат и микросхем. Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки. Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков. Использование: Используется в процессах ремонта и монтажа электронных компонентов, в особенности при работе с микросхемами BGA. Особенно полезна для специалистов по ремонту электроники и для тех, кто работает в области микроэлектроники и сборки печатных плат. Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc – незаменимый инструмент для профессионалов, занимающихся пайкой микросхем. Она обеспечивает высокую надежность соединений, упрощает процесс пайки и повышает качество окончательных работ. Этот продукт станет ключевым компонентом для эффективной и точной пайки в сложных электронных проектах. *Примечание. Пожалуйста, обратите внимание, что внешний вид товара на фотографии может немного отличаться от реального изделия из-за изменений в производственных партиях.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Флюс паста для пайки Amaoe M53-10CC улучшенная версия, прозрачная (20 g) Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс паста для пайки Amaoe M53-10CC улучшенная версия, прозрачная (20 g) – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,6 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,6 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC / без толкателя / в шприце / 19g Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC / без толкателя / в шприце / 19g – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
кешбэк от 19 ₴
рассрочка
-33%

Электрический паяльник TOPEX 150 Вт предназначен для выполнения работ с мягкой пайкой, таких как соединение металлических деталей с помощью низкотемпературного припоя (оловянно-свинцового). Этот инструмент идеально подходит для работы с деталями большого диаметра, например автомобильной или домашней низковольтной электропроводкой, а также для других задач, требующих высоких температур. Особенности паяльника включают встроенную лампочку, подсвечивающую место работы, повышая комфорт и точность пайки. В комплект входят удобный кейс, паяльная паста и оловянный припой, что обеспечивает готовность к работе сразу же после приобретения. Паяльник TOPEX отвечает европейским стандартам безопасности, подтвержденным сертификатом CE, и является отличным выбором для домашних мастеров и любителей.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для платы PCB Xiaomi 15 Pro / средний слой / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для платы PCB Xiaomi 15 Pro / средний слой / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe BGA297 микросхема памяти / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BGA297 микросхема памяти / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe SDM429 процессор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe SDM429 процессор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для видеочипов / декодеров HDMI / 0.20 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для видеочипов / декодеров HDMI / 0.20 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe для платы PCB iPhone 16e / средний слой / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для платы PCB iPhone 16e / средний слой / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-31%

Для качественного соединения деталей при пайке в большинстве ситуаций необходимо избавиться от оксидной пленки на поверхности металла. Для этой задачи идеально подойдет флюс Baku BK-227 12гр. Модифицированная канифоль в основе расходника делает флюс высокоэффективным и безопасным для здоровья во время использования. Существует ряд особенностей, которые присущи флюсу Baku BK-227 12гр. Особо выделим: невысокую температуру плавления; незначительный удельный вес; превосходную смачиваемость; практически полное отсутствие испарения при нагреве; отсутствие разъедания радиодеталей. Неактивный флюс не просачивается во внутрь паяного контакта, поэтому не влияет на результат пайки по завершению работы. Не забывайте, что после завершения работы остатки флюса необходимо смыть. Упаковка расходника Флюс паста идеально наносится на поверхности в нужном количестве и фиксируется на них до завершения пайки. Помогает этому и упаковка в шприце. Вес вещества составляет 12 г.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-45%

Для качественного соединения элементов в процессе пайки в большинстве случаев нужно избавиться от оксидов на поверхности металла. Для этого отлично подойдет флюс Baku BK-223-A 10гр. Модифицированная канифоль в основе состава делает флюс эффективным и безопасным для здоровья в процессе работы. Есть ряд нюансов, которые присущи флюсу Baku BK-223-A 10гр. Отдельно выделим: невысокую рабочую температуру; небольшой удельный вес; отличную смачиваемость; практически полное отсутствие испарения при нагреве; отсутствие повреждения деталей. Неактивный флюс не проникает во внутрь паяного шва, поэтому не влияет на результат пайки после окончания работ. Не забывайте, что после завершения работы остатки флюса необходимо смыть. Фасовка продукта Флюс паста идеально наносится на поверхности в нужном количестве и удерживается на контактных площадках до окончания пайки. Помогает этому и фасовка . Вес одной упаковки составляет 10 г.