Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
Найдено 463 товарa
¯\_(ツ)_/¯
У вас нет выбранных фильтров

Паста для пайки

кислота для пайкифлюс для пайкинабор для пайкинабор для пайкипинцет для пайкиприпой для пайкитруба для пайкитруба под пайку 20паста амосова
Вид
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe MT6260DA/MT6762V/MT6775V/MT6739V/MT6785V/MT6757V/MT6771V MU:3 V3.0 (CPU - 0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MT6260DA/MT6762V/MT6775V/MT6739V/MT6785V/MT6757V/MT6771V MU:3 V3.0 (CPU - 0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe A15 для iPhone 13/ 13 Pro/13 Pro Max /13 mini все микросхемы (0.12mm) V7.0 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe A15 для iPhone 13/ 13 Pro/13 Pro Max /13 mini все микросхемы (0.12mm) V7.0 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Припой, олово для пайки Amaoe 0.5 mm (Sn63/Pb37/183C/50g) Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой, олово для пайки Amaoe 0.5 mm (Sn63/Pb37/183C/50g) обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 mini (0.10 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Mbga PCB для iPhone 13 mini (0.10 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe OP:1 SDM660CPU / R11 / VIVO X20 / MI Note 3 V 2.0 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe OP:1 SDM660CPU / R11 / VIVO X20 / MI Note 3 V 2.0 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe U-APHD1 Hard Disk / SSD / BGA 52 / 60 / 70 / 110 / 315 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-APHD1 Hard Disk / SSD / BGA 52 / 60 / 70 / 110 / 315 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe для платы PCB Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для платы PCB Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 3 ₴
рассрочка
-25%

Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA платы Amaoe MFix для iPhone X/XS/XS MAX CPU + RAM UBase изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков Intel06 SR366 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков Intel06 SR366 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA Amaoe MSM8992 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8992 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe BCM:1 для 4330/4334/4339/43438/43455/4354/4356/4343/4774/4773/43596 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BCM:1 для 4330/4334/4339/43438/43455/4354/4356/4343/4774/4773/43596 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe Apple M1 Pro CPU MacBook Pro 2021 (0.20 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Apple M1 Pro CPU MacBook Pro 2021 (0.20 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe M14P-012 для платы PCB Xiaomi 14 Pro / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M14P-012 для платы PCB Xiaomi 14 Pro / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe MSM8960 CPU (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8960 CPU (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA Amaoe FaceID / LCD:3 для iPhone 6S - 14 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe FaceID / LCD:3 для iPhone 6S - 14 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-24%

Трафарет BGA Amaoe MSM8974 CPU+RAM (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe MSM8974 CPU+RAM (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe для Mediatek MU:3 MT6732V MT6762V MT6739V MT6757V MT6771V MT6763V Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для Mediatek MU:3 MT6732V MT6762V MT6739V MT6757V MT6771V MT6763V изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет Amaoe BGA SU:1 Spreadtrum SC7727/7730/7731/7715/9832/9830/7730/8830/8825/6825 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет Amaoe BGA SU:1 Spreadtrum SC7727/7730/7731/7715/9832/9830/7730/8830/8825/6825 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 5 ₴
рассрочка
-25%

Держатель платформа BGA Amaoe IP14 4 в 1 для ремонта iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe IP14 4 в 1 для ремонта iPhone 14/14 Plus/14Pro/14ProMax изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe SSD:4 BGA100 / BGA200 / S4LR020 / S4LR059 / RTS5731 / DM918 / A10 / S2FP05A01 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe SSD:4 BGA100 / BGA200 / S4LR020 / S4LR059 / RTS5731 / DM918 / A10 / S2FP05A01 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA Amaoe для ноутбука W614TB37 Macbook A2159 0.15mm магнит Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для ноутбука W614TB37 Macbook A2159 0.15mm магнит изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Припой, олово для пайки Amaoe 0.8 mm (Sn63/Pb37/183C/50g) Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой, олово для пайки Amaoe 0.8 mm (Sn63/Pb37/183C/50g) обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
-25%

Трафарет BGA Amaoe Xiaomi Mi TV 5 / Mi Home / Amlogic T972 (T:49) (0.2mm) (52*60mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Xiaomi Mi TV 5 / Mi Home / Amlogic T972 (T:49) (0.2mm) (52*60mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 2 ₴
рассрочка
-25%

Трафарет BGA Amaoe U-MTU5 / MTK CPU / MT6991Z / MT6989W / MT6985W / MT6835V / MT6897Z / MT6878V Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-MTU5 / MTK CPU / MT6991Z / MT6989W / MT6985W / MT6835V / MT6897Z / MT6878V изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!