Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
Найдено 462 товарa

Паста для пайки

кислота для пайкифлюс для пайкинабор для пайкинабор для пайкипинцет для пайкитруба для пайкиприпой для пайкитруба под пайку 20паста амосова
Вид
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева SIS 968 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева SIS 968 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 5 ₴
рассрочка
-25%

ВАЖНО! Обратите внимание, что можно приобрести полностью весь комплект, а также отдельно основную часть и необходимую одну или несколько платформ, в зависимости от модели устройства! Встречайте универсальную нагревательную платформу Sunshine SS-T12B, специально разработанную для обслуживания и ремонта смартфонов серии iPhone 7 - 15 Pro Max и устройств на базе Android. Эта многофункциональная платформа предоставляет вам возможность эффективно и безопасно проводить технические работы без необходимости использования паяльной станции с термофеном. Система Sunshine SS-T12B впечатляет своей обновляемой и расширяемой конструкцией, которая обеспечивает быструю и безопасную модульную установку. Благодаря интеллектуальному контролю температуры и точной регулировке, вы можете легко адаптировать нагрев к различным точкам плавления, обеспечивая тем самым оптимальные условия для успешного ремонта. Модульная структура включает в себя основной нагревательный блок и серию платформ, предназначенных для различных моделей смартфонов. Вы можете приобрести весь комплект, основной модуль и дополнительные платформы, выбирая их в соответствии с конкретной моделью, которую вы планируете обслуживать. Серия Sunshine SS-T12B постоянно обновляется, включая в себя последние модели смартфонов, чтобы соответствовать всем актуальным требованиям ремонтных работ. Невероятная универсальность, простота в использовании, компактный размер и доступная цена делают Sunshine SS-T12B идеальным выбором для сервисных центров, мастеров по обслуживанию смартфонов iPhone, а также для тех, кто предпочитает проводить ремонт в домашних условиях. Обеспечьте себе высокое качество и эффективность в каждом ремонтном случае с Sunshine SS-T12B! Нижние подогревы серии SS-T12B Нижний подогрев Sunshine SS-T12B комплект, основная часть + 10 платформ для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть + платформа IP10 для ремонта смартфонов Android универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B основная часть для ремонта смартфонов Android / iPhone 7 - 15 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP1 для ремонта Face ID / CPU / сканера отпечатка пальцев / разделения рамки дисплея Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP2 для ремонта iPhone X / XS / XS Max / A11 / A12 / Fingerprint / расслоение платы PCB Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP3 для ремонта платы iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / A13 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP4 для ремонта платы, процессора CPU iPhone 12 / 12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP5 для ремонта платы iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max / A15 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP6 для ремонта платы iPhone 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max / A16 Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP7 для ремонта камеры iPhone X / XR / XS / XS Max / 12 Pro / 12 Pro Max / 13 / 13 Mini Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP8 для ремонта камеры iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / 13 Pro / 13 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP9 для ремонта камеры iPhone 7 / 7 Plus / 8 / 8 Plus / 11 / 12 / 12 Mini / 14 / 14 Plus /14 Pro / 14 Pro Max Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP10 универсальный для ремонта материнских плат устройств на базе Android Нижний подогрев Sunshine SS-T12B IP11 для ремонта платы iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max Особенности: Универсальная многофункциональная нагревательная платформа Подходит для широкой линейки смартфонов iPhone и устройств на базе Android. Обновляемая и расширяемая конструкция, безопасная и быстрая модульная установка. Во время ремонта Вам не нужно использовать паяльную станцию с термофеном. Новая модульная конструкция Разнообразие различный модулей для широкой линейки смартфонов, один основной модуль для всех платформ, постоянное модернизация и добавление новых моделей. Подходит для ремонта смартфонов на базе Android и смартфонов линейки iPhone Большая равномерная площадь нагрева, универсальная совместимость, поддерживается операция распайки материнской платы и различных компонентов платы. Быстрый и удобный процесс ремонта. Яркий цифровой дисплей, удобная регулировка температуры, быстры нагрев Интеллектуальный контроль температуры и точная регулировка в соответствии с различными точками плавления. Быстрый, равномерный нагрев, длительный срок службы. Больше не нужно использовать термофен или паяльник Поддерживает пайку, распайку материнских плат Android и iPhone 7 - 15 Pro Max, отделение рамки дисплея. Быстрая и точная посадка, нанесение паяльной пасты, удаление клея. Надежное крепление платы и компонентов Крепление с углом поворота на 360° и удобная конструкция. Подходит для точного зажима материнских плат различной формы, повышает эффективность обслуживания. Быстрая установка, удобное обслуживание и ремонт Модульная быстросъемная конструкция, модуль легко снимается и устанавливается, значительно ускоряет процесс ремонта. Примечание: перед заменой м
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева GF106-250-KA-A1 (0.50mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева GF106-250-KA-A1 (0.50mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева 82915P (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 82915P (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева VX 700 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева VX 700 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA WYLIE (G1025) MT6329A / MT6628TP / CPUAPQ8064 / PM8921 / MT6628Q / MT6320GA 15 in 1 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA WYLIE (G1025) MT6329A / MT6628TP / CPUAPQ8064 / PM8921 / MT6628Q / MT6320GA 15 in 1 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева ATI R480 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева ATI R480 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева 215-0708003 (0.50 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 215-0708003 (0.50 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева CXD2949CGB (0.76mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева CXD2949CGB (0.76mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева TSX188-B1A02-L (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева TSX188-B1A02-L (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева 845 MP 855 PM (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 845 MP 855 PM (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева XB360HANA (0.60mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева XB360HANA (0.60mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева MPC880 (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева MPC880 (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,2 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,2 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева NF 200 SLI-A2 (0.50mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева NF 200 SLI-A2 (0.50mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева VIA C7-M (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева VIA C7-M (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 35гр 183 ° C Паяльная паста BGA предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах. Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в сфере ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники. Паста обеспечивает надежные и долговечные соединения благодаря своему составу, который оптимизирован для работы с микросхемами BGA. Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами. Точность Применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки. Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA. Универсальность: Подходит для различных типов печатных плат и микросхем. Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки. Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков. Использование: Используется в процессах ремонта и монтажа электронных компонентов, в особенности при работе с микросхемами BGA. Особенно полезна для специалистов по ремонту электроники и для тех, кто работает в области микроэлектроники и сборки печатных плат. Паяльная паста BGA Mechanic XG-50 35гр 183 ° C – незаменимый инструмент для профессионалов, занимающихся пайкой микросхем. Она обеспечивает высокую надежность соединений, упрощает процесс пайки и повышает качество окончательных работ. Этот продукт станет ключевым компонентом для эффективной и точной пайки в сложных электронных проектах. *Примечание. Пожалуйста, обратите внимание, что внешний вид товара на фотографии может немного отличаться от реального изделия из-за изменений в производственных партиях.
кешбэк от 1 ₴
рассрочка
-25%

Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,4 мм Припой для пайки – это основной расходный материал, необходимый для создания надежных электрических соединений в различных областях электроники. Он используется в ремонте электронных устройств, в процессах сборки печатных плат и во многих других приложениях, требующих качественной пайки. Существует множество разновидностей припоя, включая свинцовые и безсвинцовые варианты, адаптированные под разные технические требования и предпочтения. Ключевые Преимущества: Надежность: Гарантирует прочное и долговечное соединение. Широкий Выбор: Включает как традиционные свинцовые, так и экологически чистые безсвинцовые варианты. Высокая Теплопроводность: Обеспечивает быстрое и равномерное распределение тепла при пайке. Легкость Использования: Подходит как для профессионалов, так и для любителей благодаря своей универсальности и простоте применения. Характеристики: Припой представлен в различных формах, включая проволоку различных диаметров, пасту и стержни, что обеспечивает удобство использования в зависимости от конкретных задач. Он характеризуется высоким качеством и стабильностью свойств, что критически важно для точной и безопасной пайки. Использование: Этот материал идеален для всех видов пайки, включая ремонт мобильных телефонов, планшетов, компьютеров и другой бытовой и профессиональной электроники. Припой Mechanic TY-V866 / Sn 63%, Pb 37% / 40 г / 0,4 мм обеспечивает качественное и надежное соединение в ваших электронных проектах. Благодаря его высокой надежности, качеству и простоте использования, он становится незаменимым материалом как для профессиональных мастеров, так и для энтузиастов электроники.
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева ATI IXP460 (0.50mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева ATI IXP460 (0.50mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA для нижнего подогрева Mechanic IX7 процессор A10 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA для нижнего подогрева Mechanic IX7 процессор A10 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева 1825-8249 (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 1825-8249 (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-25%

Трафарет BGA прямого нагрева NQ82915GMS (0.50 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева NQ82915GMS (0.50 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева 82801AA (0.76 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева 82801AA (0.76 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
-24%

Трафарет BGA прямого нагрева G80-100-K1-A2 (0.60 mm) 90 x 90 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA прямого нагрева G80-100-K1-A2 (0.60 mm) 90 x 90 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!