Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Согрейтесь!
Блэкаут
Открыть карту
Техника
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
ГлавнаяБрендыAmaoe
Amaoe
|
0 следят

    Каталог AMAOE - 2026

    Категория
    Принадлежность
    Вид
    Цвет
    Цена
    от
    до
    ¯\_(ツ)_/¯
    У вас нет выбранных фильтров
    Вид
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 12 / 12P /12PM для удаления микросхем дисплейного модуля Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет Amaoe Apple iPhone DM - 12 / 12P /12PM для удаления микросхем дисплейного модуля изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -24%

    Насадки Amaoe K40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / для резки 4 мм / 2 шт. Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Насадки Amaoe K40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / для резки 4 мм / 2 шт. подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe DDR5X - BGA190 - 14x11x1.7 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe DDR5X - BGA190 - 14x11x1.7 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone12 Mini под держатель плат MFix и магнита UBase (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone12 Mini под держатель плат MFix и магнита UBase (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe 59356A2KUBG модуль беспроводной зарядки Broadcom Airpods (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe 59356A2KUBG модуль беспроводной зарядки Broadcom Airpods (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe видеокарта RX6600XT 215 - 130000006 (0.25mm) 35 x 35 x 1.4 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe видеокарта RX6600XT 215 - 130000006 (0.25mm) 35 x 35 x 1.4 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe A11 для iPhone 8 / 8 Plus / X все микросхемы (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe A11 для iPhone 8 / 8 Plus / X все микросхемы (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe плата PCB Xiaomi 13 Ultra Small Board (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe плата PCB Xiaomi 13 Ultra Small Board (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 8 ₴
    рассрочка
    -25%

    Магнитный держатель для трафаретов Amaoe UBase на три магнита для MBGA и MFIX Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Магнитный держатель для трафаретов Amaoe UBase на три магнита для MBGA и MFIX изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 5 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет титановый изогнутый Amaoe LOONG-B 130 мм прецизионный антимагнитный для ремонта телефонов Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет титановый изогнутый Amaoe LOONG-B 130 мм прецизионный антимагнитный для ремонта телефонов подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -24%

    Трафарет BGA Amaoe микросхема дисплея LCD Apple iPhone 13 / 14 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe микросхема дисплея LCD Apple iPhone 13 / 14 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max / USA version / версия для США (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max / USA version / версия для США (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR2WB Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe для ремонта ноутбуков SR2WB изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Xiaomi MI 10U (0.12 мм) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Xiaomi MI 10U (0.12 мм) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Пинцет изогнутый для ремонта телефонов Amaoe 13B (126 мм) Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Пинцет изогнутый для ремонта телефонов Amaoe 13B (126 мм) подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 4 ₴
    рассрочка
    -25%

    Держатель платформа BGA Amaoe M24 для iPhone X / XS / XS Max Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe M24 для iPhone X / XS / XS Max изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe A11 RAM для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe A11 RAM для iPhone 8 / 8 Plus / X (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -24%

    Насадки Amaoe G40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / овальные 4 мм / 2 шт. Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Насадки Amaoe G40 для гравера, дремеля, бормашины / D=2.35 мм / овальные 4 мм / 2 шт. подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    -24%

    Держатель платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Держатель платформа BGA Amaoe PCB для Huawei Nova 6 / V30 Pro изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 3 ₴
    рассрочка
    -25%

    Набор Amaoe M54 флюс паста для пайки M53 - 10CC с толкателем M159 Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Набор Amaoe M54 флюс паста для пайки M53 - 10CC с толкателем M159 – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe P30 / MT30 / V30 / P40 / MT40 HWB1 (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe PCB Vivo iQOO3 5G (0.12 mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -25%

    Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe (1+13-012) для платы PCB OnePlus 13 / средний слой (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!