Стать партнером
Мобильное приложение
Помощь
RU
Профиль
Вишлисты
Все акции
Открыть карту
Подарки
Женщинам
Мужчинам
Субсидий
Кешбэк
Обувь
Потрібнички
Детям
Дом
Наше
Белье
Аксессуары
Спорт
Красота
Premium
triangle
    КаталогТовары для дома
    Каталог
    ОдеждаОбувьДетямКрасота и здоровьеСпорт и отдыхАксессуарыЭлектроника и техникаТовары для домаБытовая химия и хозтоварыЗоотоварыПродукты питания Товары для защитников
    Показать ещё
    Свернуть
    Вид
    Цвет
    Бренд
    Цена
    от
    до
    Amaoe
    Очистить все

    Товары для дома и интерьера (Бренд - Amaoe)

    ПосудаТекстильДекор и дизайнМебельОсвещениеВсе для праздникаКомпактное хранениеСтроительство и ремонтАксессуары для ваннойСаунаСад и огородКнигиКанцелярияТворчество и хобби
    Смотрите также 👉Корм для котов•Корм для собак•Лакомства•Игрушки
    Вид
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc Паяльная паста BGA предназначена для высокоточных работ в области монтажа и ремонта микросхем BGA (Ball Grid Array) в электронных устройствах. Этот продукт идеально подходит для профессионального использования в сфере ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой техники. Паста обеспечивает надежные и долговечные соединения благодаря своему составу, который оптимизирован для работы с микросхемами BGA. Ключевые Преимущества: Высокая Адгезия: Обеспечивает прочное сцепление между паяльными точками и компонентами. Точность Применения: Позволяет точно наносить пасту на мелкие контакты и площадки. Термостойкость: Выдерживает высокие температуры, характерные для процесса пайки BGA. Универсальность: Подходит для различных типов печатных плат и микросхем. Характеристики: Паяльная паста BGA имеет консистенцию, оптимизированную для удобства нанесения и эффективности пайки. Она состоит из мелкодисперсного припоя и флюса, что обеспечивает высокую эффективность при минимальном количестве остатков. Использование: Используется в процессах ремонта и монтажа электронных компонентов, в особенности при работе с микросхемами BGA. Особенно полезна для специалистов по ремонту электроники и для тех, кто работает в области микроэлектроники и сборки печатных плат. Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc – незаменимый инструмент для профессионалов, занимающихся пайкой микросхем. Она обеспечивает высокую надежность соединений, упрощает процесс пайки и повышает качество окончательных работ. Этот продукт станет ключевым компонентом для эффективной и точной пайки в сложных электронных проектах. *Примечание. Пожалуйста, обратите внимание, что внешний вид товара на фотографии может немного отличаться от реального изделия из-за изменений в производственных партиях.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Флюс паста для пайки Amaoe M53-10CC улучшенная версия, прозрачная (20 g) Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс паста для пайки Amaoe M53-10CC улучшенная версия, прозрачная (20 g) – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC / без толкателя / в шприце / 19g Флюс-паста является необходимым расходным материалом в процессе пайки, помогающим обеспечить чистое и надежное соединение. Она используется для улучшения взаимодействия между припоем и паяемыми поверхностями, предотвращая образование оксидов и улучшая текучесть припоя. Наш ассортимент включает флюс-пасты различных составов, подходящих как для профессиональных, так и для любительских работ по пайке. Ключевые Преимущества: Улучшение Качества Пайки: Обеспечивает чистое и надежное соединение. Противодействие Окислению: Предотвращает образование оксидов на паяемых поверхностях. Универсальность Применения: Подходит для разнообразных типов пайки, включая SMD и BGA. Легкость Использования: Проста в нанесении и подходит как для новичков, так и для опытных мастеров. Характеристики: Флюс-пасты представлены в различных упаковках, включая шприцы и банки, обеспечивая удобство и точность при нанесении. Они состоят из высококачественных компонентов, которые гарантируют эффективность и надежность каждого соединения. Использование: Этот продукт идеален для всех видов работ по пайке, включая ремонт электроники, сборку печатных плат и создание прототипов. Флюс паста для пайки Amaoe M50-10CC / без толкателя / в шприце / 19g – незаменимый инструмент в арсенале каждого, кто занимается пайкой. Благодаря своей эффективности, качеству и простоте применения, она обеспечивает высококлассные результаты, улучшая процесс пайки и повышая надежность соединений.
    кешбэк от 4 ₴
    рассрочка
    -5%

    Ультрафиолетовая лампа Amaoe M39 для сушки клея, лака / алюминиевая / USB 5V / 80+30 см / 5W Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Ультрафиолетовая лампа Amaoe M39 для сушки клея, лака / алюминиевая / USB 5V / 80+30 см / 5W подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Усилитель Адгезии Amaoe AP-10: Максимальная Надежность Сцепления для Ваших Поверхностей Ваш партнер в работе с высокотехнологичными материалами – Праймер Amaoe AP-10. Это не просто усилитель адгезии, а Ваш ключ к успешной работе с крепежом на любых поверхностях. Изготовлен с учетом последних технологий, Amaoe AP-10 гарантирует превосходную адгезию между поверхностями и клеевыми материалами. Праймер Amaoe AP-10 необходим каждому, кто стремится к безупречности в работе. Это средство станет незаменимым помощником в сборке и ремонте электроники, укреплении деталей мебели, автомобильных компонентов и многого другого. Преимущества: Простота применения: нанесите тонкий слой прямо на поверхность перед приклеиванием, и ваш скотч или клей зафиксируются куда надежнее. Высокая эффективность: превосходно подходит для укрепления двустороннего скотча, термоклеев и других видов клеящих веществ. Широкий спектр применения: от ремонта мобильных телефонов и планшетов до фиксации элементов в автомобильной промышленности и строительстве. Экономия времени: быстрое высыхание праймера ускоряет процесс склеивания, позволяя вам сэкономить время на каждом этапе работы. Безопасность для различных материалов: безвреден для использования на деликатных поверхностях, таких как батареи, дисплеи, рамки и платы электронных устройств. Не допускайте компромиссов, когда речь идет о качестве сцепления. Праймер Amaoe AP-10 – это выбор профессионалов, которые знают цену истинной надежности. Откройте для себя новые возможности с этим усилителем адгезии и повысьте качество своих работ на порядок выше. Праймер Amaoe AP-10 усилитель адгезии, грунт для скотча, пластика 10мл создан с использованием премиальных материалов, прошедших строгую проверку качества на каждом шаге изготовления. Обеспечьте себе наслаждение от работы, выбрав инструменты профессионального уровня!
    -5%

    Ультратонкий двухсторонний скотч Amaoe на PE основе: идеальное решение для невидимых, надежных и влагостойких соединений! В эпоху инноваций и технологий, когда каждый миллиметр и каждый грамм имеют значение, двухсторонний ультратонкий скотч Amaoe на PE основе (полиэтилен) становится незаменимым помощником в различных монтажных и ремонтных работах. Эта высокотехнологичная клейкая лента создана, чтобы предоставить вам максимальную эффективность и надежность без компромиссов по толщине или качеству соединения. Её ультратонкая структура делает её идеальным выбором для работы с тонкими и чувствительными материалами, где каждый микрон важен. Забудьте о громоздких и неудобных клеевых решениях, когда есть двухсторонний скотч Amaoe, который превосходит традиционные клеи по всем фронтам. Он не только ультратонкий, но и обладает исключительной адгезией, которая надежно скрепляет поверхности без риска отслоения. Этот скотч - настоящий прорыв в области монтажных материалов, позволяющий достичь безупречной фиксации без лишнего веса и объема. С Amaoe вы получаете не только качественное соединение, но и сохраняете эстетику ваших изделий, делая склеиваемые элементы неразличимыми. Выбирайте инновационный скотч Amaoe, который обеспечит долговечность и надежность ваших работ, исключая необходимость повторного ремонта. Преимущества: Водонепроницаемость: скотч обеспечивает герметичное соединение, благодаря чему защищает электронные компоненты и соединения от попадания влаги. Термическая стабильность: материал сохраняет свои адгезивные качества при воздействии высоких температур, что критично для работы устройств, нагревающихся в процессе эксплуатации. Не оставляет следов: уникальная формула скотча позволяет его легко снимать без остатков клея, поддерживая чистоту и аккуратность поверхности после демонтажа. Микротолщина: экстремально тонкий слой делает его незаметным и идеально подходящим для работ, где необходимо сохранить эстетику внешнего вида. Эластичность: материал демонстрирует высокую пружинистость, что позволяет соединению сохранять целостность при динамических и механических нагрузках. Специализированное применение: продукт разработан с учетом требований внутренних поверхностей, где необходимы особенная точность и надежность соединения. Универсальность: скотч подходит для широкого спектра применений, включая ремонт электроники, такой как смартфоны, планшеты, ноутбуки и настольные компьютеры. Идеальное прилегание: благодаря своей гибкости, скотч отлично подходит для монтажа компонентов на изогнутые поверхности, обеспечивая плотное прилегание без зазоров. Оптимальная толщина и эластичность: гарантируют отсутствие остатков и повреждений на соединяемых поверхностях, а также простоту в применении. Сильная адгезия: позволяет использовать скотч в качестве надежного средства для фиксации в ремонтных работах, при изготовлении рекламных конструкций, информационных табличек, а также в качестве фиксатора фотографий и других предметов. Выбирайте двухсторонний ультратонкий скотч Amaoe для решения самых сложных задач. Надёжность, универсальность и профессиональное качество - ваши соединения будут прочными и аккуратными! Двухсторонний ультратонкий скотч Amaoe создан с использованием премиальных материалов, прошедших строгую проверку качества на каждом шаге изготовления. Обеспечьте себе наслаждение от работы, выбрав инструменты профессионального уровня!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe универсальный 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe универсальный 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 47 ₴
    рассрочка
    -5%

    Amaoe X-16 28 в 1: идеальный комплект для реболлинга BGA iPhone Профессиональный набор Amaoe X-16 28 в 1 предназначен для реболлинга BGA микросхем на материнских платах PCB iPhone серий X–16. В комплект входят трафареты толщиной 0.12 мм, универсальные держатели и магнитная основа для точного и удобного позиционирования трафаретов при восстановлении шариков припоя на контактных площадках. Почему стоит купить набор для реболлинга BGA Amaoe X-16 28 в 1? Этот комплект обеспечивает полный охват моделей iPhone от X до 16, включая версии Pro, Max, Plus. Прецизионные трафареты для плат PCB и удобная магнитная фиксация позволяют выполнять реболлинг быстро, точно и безопасно. Набор разработан специально для профессионального применения в сервисных центрах и мастерских. Преимущества набора для реболлинга BGA Amaoe X-16 28 в 1 Полный набор трафаретов для всех моделей iPhone X–16 В комплект входят трафареты для 28 моделей: от iPhone X и XS до последних iPhone 16, включая все основные модификации (Pro, Pro Max, Plus). Это позволяет мастеру работать с любыми актуальными устройствами без необходимости приобретения отдельных трафаретов. Совместимость: iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Оптимальная толщина трафаретов — 0.12 мм Трафареты изготовлены из нержавеющей стали с толщиной 0.12 мм, что обеспечивает идеальное удержание шариков припоя и точное формирование контактных площадок при реболлинге BGA компонентов. Магнитная основа для надёжной фиксации В комплект входит устойчивая основа с мощными магнитными вставками, которая удерживает трафарет и держатель в правильном положении. Это исключает смещение при нанесении шариков припоя и во время нагрева. Универсальные держатели для удобной работы Набор включает композитные держатели формата 4 в 1 (5 шт.), которые совместимы с трафаретами выбранной серии смартфонов iPhone. Держатели упрощают позиционирование и обеспечивают стабильность во время работы. Создан для профессионалов Набор Amaoe X-16 учитывает требования мастеров: высокая точность, удобство установки трафаретов и возможность многократного использования делают его незаменимым в профессиональной практике. Области применения Реболлинг BGA микросхем на материнских платах PCB iPhone X–16 Восстановление контактных площадок при ремонте Нанесение шариков припоя с использованием трафаретов Работа в сервисных центрах и профессиональных мастерских Заключение: Amaoe X-16 28 в 1 — это полный профессиональный комплект для реболлинга BGA микросхем на платах iPhone. Магнитная основа, универсальные держатели и точные трафареты гарантируют надёжный результат и удобство в работе с любыми моделями iPhone от X до 16. Характеристики набора для реболлинга BGA Amaoe X-16 28 в 1 Толщина трафаретов: 0.12 мм Материал трафаретов: нержавеющая сталь Материал держателей: износостойкий композит Материал основы: комбинированный с магнитными вставками Совместимость: 28 моделей - iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Комплектация: Трафареты для BGA — 18 шт. Держатели трафаретов — 5 шт. Магнитная основа — 1 шт. Скребки для распределения припоя — 2 шт. Защитная крышка — 1 шт. Выберите Amaoe X-16 28 в 1 — профессиональный комплект для точного реболлинга BGA микросхем на материнских платах iPhone!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для платы PCB Xiaomi 15 Pro / средний слой / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для платы PCB Xiaomi 15 Pro / средний слой / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe BGA297 микросхема памяти / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe BGA297 микросхема памяти / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe SDM429 процессор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe SDM429 процессор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для видеочипов / декодеров HDMI / 0.20 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для видеочипов / декодеров HDMI / 0.20 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe для платы PCB iPhone 16e / средний слой / 0.12 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe для платы PCB iPhone 16e / средний слой / 0.12 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    кешбэк от 2 ₴
    рассрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты. Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры. Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой. Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства. Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!
    -4%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 1515 / длина 1.5 м / ширина 1.5 мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 1515 / длина 1.5 м / ширина 1.5 мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    -4%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 3515 / длина 1.5 м / ширина 3.5 мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 3515 / длина 1.5 м / ширина 3.5 мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    -4%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 3015 / длина 1.5 м / ширина 3.0 мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 3015 / длина 1.5 м / ширина 3.0 мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    -4%

    Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 2015 / длина 1.5 м / ширина 2.0 мм представляет собой эффективный инструмент, предназначенный для удаления излишков припоя при проведении пайки. Она состоит из тонкой медной проволокой, вплетенной в специальную оплетку из волокон, которые часто пропитаны флюсом. Принцип работы прост: в момент пайки медные волокна оплетки впитывают расплавленный припой, обеспечивая эффективное удаление избыточного материала и создавая более чистые контакты. Этот инструмент является неотъемлемой частью процесса обслуживания и ремонта электроники, обеспечивая точность и высокое качество в работе с печатными платами и компонентами. Тип продукта: Оплетка для снятия припоя. Основное применение: Используется для эффективного удаления припоя с печатных плат и электронных компонентов во время ремонта и доработки электроники. Материал: Высококачественный медный сплав, обеспечивающий быстрое и равномерное поглощение припоя. Длина: Доступно в различных размерах, например, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Различные варианты ширины, например, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для работы с разными размерами пайки. Особенности: Низкое тепловое сопротивление для быстрого поглощения припоя, антиоксидантное покрытие для предотвращения коррозии. Преимущества: Удобство в использовании, высокая эффективность, предотвращение повреждения печатных плат. Упаковка: Компактная катушка для удобного хранения и использования. Оплетка для снятия припоя Amaoe Wick 2015 / длина 1.5 м / ширина 2.0 мм изготовлена из высококачественных материалов, прошедших тщательный контроль на всех этапах производства. Это гарантирует надежность, долговечность и эффективность.
    кешбэк от 10 ₴
    рассрочка
    -5%

    Держатель зажим Amaoe MaoFix F1 для ремонта, обслуживания плат, микросхем, CPU, BGA Ремонт современной электроники и мобильных устройств - это процесс, требующий точности и аккуратности. В наш век технологических инноваций, комплектующие становятся всё более миниатюрными и сложными в обращении, что значительно повышает требования к качеству и спецификации используемых инструментов. Мелкие детали и узкие соединения требуют исключительной точности и умения, в то время как чувствительная электроника может легко повредиться от неправильного обращения. Это делает необходимым использование специализированных инструментов для ремонта. Они должны обеспечивать высокую точность и быть совместимыми с последними технологическими стандартами, чтобы гарантировать надежное и безопасное функционирование устройства после ремонта. Держатель зажим Amaoe MaoFix F1 для ремонта, обслуживания плат, микросхем, CPU, BGA подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для индивидуальных пользователей, желающих самостоятельно осуществлять ремонт и техническое обслуживание своих устройств. Гарантирует Вам идеальный результат ремонтных работ благодаря превосходному качеству и надежности. Выбирайте профессиональное оборудование для ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков, мобильной техники и получайте удовольствие от каждого ремонта!
    кешбэк от 1 ₴
    рассрочка
    -5%

    Наногубки TELIJIA TE-P3: Безупречная чистота плат и микросхем! Универсальные наногубки TELIJIA TE-P3 обеспечивают эффективное очищение электронных компонентов без повреждений. Высокая плотность и сильная адсорбция позволяют легко устранять загрязнения, не оставляя следов и не повреждая поверхности. Почему стоит купить наногубки TELIJIA TE-P3? Наногубки TELIJIA TE-P3 — это удобный и безопасный способ очистки плат, микросхем, экранов, корпусов, камер и других компонентов. Благодаря современным технологиям и высококачественным материалам, они обеспечивают надежное удаление загрязнений без риска повреждения деталей. Преимущества наногубок TELIJIA TE-P3 Сильная адсорбция Наногубки TELIJIA TE-P3 обладают высокой плотностью и мощной адсорбцией, что позволяет эффективно впитывать пыль, грязь и другие загрязнения с различных поверхностей. Их структура разработана для качественного и быстрого очищения без дополнительных усилий. Безопасность для поверхностей Мягкий и прочный материал губок предотвращает появление царапин и повреждений на деликатных элементах. Наногубки TELIJIA TE-P3 не содержат химических веществ и безопасны для использования на материнских платах, микросхемах, экранах и других чувствительных компонентах. Универсальность применения Эти губки подходят для очистки различных устройств и компонентов, включая клавиатуры, задние крышки, экраны, микросхемы и материнские платы. Наногубки TELIJIA TE-P3 могут использоваться как с чистящими средствами, так и без них, обеспечивая превосходные результаты. Компактная и удобная упаковка Упаковка включает 500 губок, нарезанных с помощью лазера с ровными краями. Компактный размер губок (10 x 10 x 10 мм) позволяет легко использовать их в труднодоступных местах. Упаковка аккуратно организована, что облегчает хранение и использование. Легкость и удобство в применении Наногубки TELIJIA TE-P3 просты в использовании — достаточно слегка смочить губку и провести по поверхности. Они не крошатся и не оставляют следов, что обеспечивает высокое качество очистки в минимальные сроки. Экономичность и долговечность Одна упаковка включает 500 губок, что делает их экономичным вариантом для частого использования. Благодаря качественным материалам и продуманной структуре, губки служат долго и сохраняют свои свойства на протяжении всего срока использования. Заключение: Наногубки TELIJIA TE-P3 — идеальный выбор для точной и безопасной очистки электронных компонентов. Они помогают поддерживать оборудование в чистоте, не повреждая деликатные поверхности. Отличный помощник в работе с платами, микросхемами и экранами. Характеристики наногубок TELIJIA TE-P3: Тип продукта: Наногубки для очистки Упаковка: 500 губок Размер коробки: 107 x 107 x 56 мм Размер губок: 10 x 10 x 10 мм Материал: Высокоплотная наногубка Метод резки: Лазерная нарезка Особенности: Сильная адсорбция, не крошатся, не оставляют следов Применение: Платы, микросхемы, экраны, клавиатуры, задние крышки Комплектация: Упаковка с 500 наногубками - 1 шт. Закажите наногубки TELIJIA TE-P3 прямо сейчас и обеспечьте безупречную чистоту ваших устройств!