Производитель: Mill-Max Manufacturing Corp. Серия: 858 Тип компонента: Контактное гнездо (socket contact) Количество позиций: 2 пенов Тип монтажа: Монтаж через отверстие (Through Hole) Размер отверстия: ~0.043" (1.09 мм) Материал корпуса: латунь с позолотой (для лучшей проводимости и коррозионной стойкости) Применение: для приема выводов микросхем, пены, разъемов – обеспечивает надежный электрический контакт Такие компоненты часто применяются: в панельках для микросхем (DIP/IC socket), прототипирование, высоконадежных соединениях, где важна долговечность и точность.