Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Відкрити картку
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle
    КаталогТовари для дому
    Каталог
    ОдягВзуттяДітямКраса та здоров'яСпорт та відпочинокАксесуариЕлектроніка та технікаТовари для домуПобутова хімія і госптовариЗоотовариПродукти харчуванняТовари для захисників
    Показати ще
    Згорнути
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Amaoe
    Очистити все

    Товари для дому та інтер'єру (Бренд - Amaoe)

    ПосудТекстильДекор і дизайнМебліОсвітленняВсе для святаКомпактне зберіганняБудівництво та ремонтАксесуари для ванноїСаунаСад і городКнигиКанцеляріяТворчість і хобі
    Дивіться також 👉Корм для котів•Корм для собак•Ласощі•Іграшки
    Вид
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%

    Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc Паяльна паста BGA призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки. Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA. Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами. Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики. Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA. Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем. Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння. Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків. Використання: Використовується в процесі ремонту та монтажу електронних компонентів, особливо під час роботи з мікросхемами BGA. Особливо корисна для фахівців з ремонту електроніки та для тих, хто працює в галузі мікроелектроніки та збирання друкованих плат. Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc – незамінний інструмент для професіоналів, які займаються паянням мікросхем. Вона забезпечує високу надійність з'єднань, спрощує процес паяння та підвищує якість остаточних робіт. Цей продукт стане ключовим компонентом для ефективного та точного паяння у складних електронних проектах. *Примітка. Будь ласка, зверніть увагу, що зовнішній вигляд товару на фотографії може трохи відрізнятися від реального виробу через зміни в виробничих партіях.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Флюс паста для паяння Amaoe M53-10CC покращена версія, прозора (20 g) Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Флюс паста для паяння Amaoe M53-10CC покращена версія, прозора (20 g) – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Флюс паста для паяння Amaoe M50-10CC / без штовхача / в шприці / 19g Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Флюс паста для паяння Amaoe M50-10CC / без штовхача / в шприці / 19g – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 4 ₴
    розстрочка
    -5%

    Ультрафіолетова лампа Amaoe M39 для сушіння клею, лаку / алюмінієва / USB 5V / 80+30 см / 5W Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Ультрафіолетова лампа Amaoe M39 для сушіння клею, лаку / алюмінієва / USB 5V / 80+30 см / 5W підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Підсилювач Адгезії Amaoe AP-10: Максимальна Надійність Зчеплення для Ваших поверхонь Ваш партнер у роботі з високотехнологічними матеріалами – Праймер Amaoe AP-10. Це не просто підсилювач адгезії, а Ваш ключ до успішної роботи з кріпленням на будь-яких поверхнях. Виготовлений з урахуванням останніх технологій, Amaoe AP-10 гарантує чудову адгезію між поверхнями та клейовими матеріалами. Праймер Amaoe AP-10 необхідний кожному, хто прагне бездоганності в роботі. Цей засіб стане незамінним помічником у складанні та ремонті електроніки, зміцненні деталей меблів, автомобільних компонентів та багато іншого. Переваги: Простота застосування: нанесіть тонкий шар прямо на поверхню перед приклеюванням, і ваш скотч або клей зафіксуються набагато надійніше. Висока ефективність: чудово підходить для зміцнення двостороннього скотчу, термоклеїв та інших видів клеючих речовин. Широкий спектр застосування: від ремонту мобільних телефонів та планшетів до фіксації елементів в автомобільній промисловості та будівництві. Економія часу: швидке висихання праймера прискорює процес склеювання, дозволяючи вам заощадити час на кожному етапі роботи. Безпека для різних матеріалів: нешкідливий для використання на делікатних поверхнях, таких як батареї, дисплеї, рамки та плати електронних пристроїв. Не допускайте компромісів, коли йдеться про якість зчеплення. Праймер Amaoe AP-10 – це вибір фахівців, які знають ціну справжньої надійності. Відкрийте для себе нові можливості з цим підсилювачем адгезії та підвищіть якість своїх робіт на порядок вище. Праймер Amaoe AP-10 підсилювач адгезії, ґрунт для скотчу, пластику 10мл створен з використанням преміальних матеріалів, що пройшли строгу перевірку якості на кожному кроці виготовлення. Забезпечте собі задоволення від роботи, обравши інструменти професійного рівня!
    -5%

    Ультратонкий двосторонній скотч Amaoe на основі PE: ідеальне рішення для невидимих, надійних і вологостійких з'єднань! В епоху інновацій та технологій, коли кожен міліметр і кожен грам мають значення, двосторонній ультратонкий скотч Amaoe на PE основі ( поліетилен) стає незамінним помічником у різних монтажних та ремонтних роботах. Ця високотехнологічна клейка стрічка створена, щоб надати вам максимальну ефективність та надійність без компромісів за товщиною або якістю з'єднання. Її ультратонка структура робить її ідеальним вибором для роботи з тонкими та чутливими матеріалами, де кожен мікрон важливий. Забудьте про громіздкі та незручні клейові рішення, коли є двосторонній скотч Amaoe, який перевершує традиційні клеї по всіх напрямках. Він не тільки ультратонкий, але й має виняткову адгезію, яка надійно скріплює поверхні без ризику відшарування. Цей скотч - справжній прорив в області монтажних матеріалів, що дозволяє досягти бездоганної фіксації без зайвої ваги та обсягу. З Amaoe ви отримуєте не тільки якісне з'єднання, але й зберігаєте естетику ваших виробів, роблячи елементи, що склеюються, нерозрізняються. Вибирайте інноваційний скотч Amaoe, який забезпечить довговічність та надійність ваших робіт, за винятком необхідності повторного ремонту. Переваги: Водонепроникність: скотч забезпечує герметичне з'єднання, завдяки чому захищає електронні компоненти та з'єднання від попадання вологи. Термічна стабільність: матеріал зберігає свої адгезивні якості при впливі високих температур, що є критичним для роботи пристроїв, що нагріваються в процесі експлуатації. Не залишає слідів: унікальна формула скотчу дозволяє його легко знімати без залишків клею, підтримуючи чистоту та акуратність поверхні після демонтажу. Мікротовщина: екстремально тонкий шар робить його непомітним і ідеальним для робіт, де необхідно зберегти естетику зовнішнього вигляду. Еластичність: матеріал демонструє високу пружність, що дозволяє з'єднанню зберігати цілісність при динамічних та механічних навантаженнях. Спеціалізоване застосування: продукт розроблений з урахуванням вимог внутрішніх поверхонь, де потрібна особлива точність і надійність з'єднання. Універсальність: скотч підходить для широкого спектру застосувань, включаючи ремонт електроніки, такий як смартфони, планшети, ноутбуки та настільні комп'ютери. Ідеальне прилягання: завдяки своїй гнучкості скотч відмінно підходить для монтажу компонентів на вигнуті поверхні, забезпечуючи щільне прилягання без зазорів. Оптимальна товщина та еластичність: гарантують відсутність залишків та пошкоджень на поверхнях, що з'єднуються, а також простоту в застосуванні. Сильна адгезія: дозволяє використовувати скотч як надійний засіб для фіксації в ремонтних роботах, при виготовленні рекламних конструкцій, інформаційних табличок, а також як фіксатор фотографій та інших предметів. Вибирайте двосторонній ультратонкий скотч Amaoe для вирішення найскладніших завдань. Надійність, універсальність та професійна якість – ваші з'єднання будуть міцними та акуратними! Двосторонній ультратонкий скотч Amaoe створен з використанням преміальних матеріалів, що пройшли строгу перевірку якості на кожному кроці виготовлення. Забезпечте собі задоволення від роботи, вибравши інструменти професійного рівня!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe універсальний 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 / 0.12mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe універсальний 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 / 0.12mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 47 ₴
    розстрочка
    -5%

    Amaoe X-16 28 в 1: ідеальний комплект для реболінгу BGA iPhone Професійний набір Amaoe X-16 28 в 1 призначений для реболінгу BGA мікросхем на материнських платах PCB iPhone серій X–16. У комплект входять трафарети товщиною 0.12 мм, універсальні тримачі та магнітна основа для точного і зручного позиціонування трафаретів при відновленні кульок паяння на контактних майданчиках. Чому варто купити набір для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1? Цей комплект забезпечує повне покриття моделей iPhone від X до 16, включаючи версії Pro, Max, Plus. Прецизійні трафарети для плат PCB і зручна магнітна фіксація дозволяють виконувати реболінг швидко, точно і безпечно. Набір розроблений спеціально для професійного застосування в сервісних центрах і майстернях. Переваги набору для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1 Повний набір трафаретів для всіх моделей iPhone X–16 У комплект входять трафарети для 28 моделей: від iPhone X і XS до останніх iPhone 16, включаючи всі основні модифікації (Pro, Pro Max, Plus). Це дозволяє майстру працювати з будь-якими актуальними пристроями без необхідності придбання окремих трафаретів. Сумісність: iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Оптимальна товщина трафаретів — 0.12 мм Трафарети виготовлені з нержавіючої сталі з товщиною 0.12 мм, що забезпечує ідеальне утримання кульок паяння і точне формування контактних майданчиків при реболінгу BGA компонентів. Магнітна основа для надійної фіксації У комплект входить стійка основа з потужними магнітними вставками, яка утримує трафарет і тримач у правильному положенні. Це виключає зміщення при нанесенні кульок паяння і під час нагріву. Універсальні тримачі для зручної роботи Набір включає композитні тримачі формату 4 в 1 (5 шт.), які сумісні з трафаретами обраної серії смартфонів iPhone. Тримачі спрощують позиціонування і забезпечують стабільність під час роботи. Створено для професіоналів Набір Amaoe X-16 враховує вимоги майстрів: висока точність, зручність встановлення трафаретів і можливість багаторазового використання роблять його незамінним у професійній практиці. Області застосування Реболінг BGA мікросхем на материнських платах PCB iPhone X–16 Відновлення контактних майданчиків при ремонті Нанесення кульок паяння з використанням трафаретів Робота в сервісних центрах і професійних майстернях Висновок: Amaoe X-16 28 в 1 — це повний професійний комплект для реболінгу BGA мікросхем на платах iPhone. Магнітна основа, універсальні тримачі і точні трафарети гарантують надійний результат і зручність у роботі з будь-якими моделями iPhone від X до 16. Характеристики набору для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1 Товщина трафаретів: 0.12 мм Матеріал трафаретів: нержавіюча сталь Матеріал тримачів: зносостійкий композит Матеріал основи: комбінований з магнітними вставками Сумісність: 28 моделей - iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Комплектація: Трафарети для BGA — 18 шт. Тримачі трафаретів — 5 шт. Магнітна основа — 1 шт. Скребки для розподілу паяння — 2 шт. Захисна кришка — 1 шт. Обирайте Amaoe X-16 28 в 1 — професійний комплект для точного реболінгу BGA мікросхем на материнських платах iPhone!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для плати PCB Xiaomi 15 Pro / середній шар / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для плати PCB Xiaomi 15 Pro / середній шар / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe BGA297 мікросхема пам'яті / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe BGA297 мікросхема пам'яті / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe SDM429 процесор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe SDM429 процесор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для відеочіпів / декодерів HDMI / 0.20 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для відеочіпів / декодерів HDMI / 0.20 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe для плати PCB iPhone 16e / середній шар / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для плати PCB iPhone 16e / середній шар / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -5%

    Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -4%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 1515 / довжина 1.5 м / ширина 1.5 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 1515 / довжина 1.5 м / ширина 1.5 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -4%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3515 / довжина 1.5 м / ширина 3.5 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3515 / довжина 1.5 м / ширина 3.5 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -4%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3015 / довжина 1.5 м / ширина 3.0 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3015 / довжина 1.5 м / ширина 3.0 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -4%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2015 / довжина 1.5 м / ширина 2.0 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2015 / довжина 1.5 м / ширина 2.0 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    кешбек від 10 ₴
    розстрочка
    -5%

    Тримач затискач Amaoe MaoFix F1 для ремонту, обслуговування плат, мікросхем, CPU, BGA Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Тримач затискач Amaoe MaoFix F1 для ремонту, обслуговування плат, мікросхем, CPU, BGA підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -5%

    Наногубки TELIJIA TE-P3: Бездоганна чистота плат і мікросхем! Універсальні наногубки TELIJIA TE-P3 забезпечують ефективне очищення електронних компонентів без пошкоджень. Висока щільність і сильна адсорбція дозволяють легко усувати забруднення, не залишаючи слідів і не пошкоджуючи поверхні. Чому варто купити наногубки TELIJIA TE-P3? Наногубки TELIJIA TE-P3 — це зручний і безпечний спосіб очищення плат, мікросхем, екранів, корпусів, камер та інших компонентів. Завдяки сучасним технологіям і високоякісним матеріалам, вони забезпечують надійне видалення забруднень без ризику пошкодження деталей. Переваги наногубок TELIJIA TE-P3 Сильна адсорбція Наногубки TELIJIA TE-P3 мають високу щільність і потужну адсорбцію, що дозволяє ефективно вбирати пил, бруд та інші забруднення з різних поверхонь. Їхня структура розроблена для якісного і швидкого очищення без додаткових зусиль. Безпека для поверхонь М'який і міцний матеріал губок запобігає появі подряпин і пошкоджень на делікатних елементах. Наногубки TELIJIA TE-P3 не містять хімічних речовин і безпечні для використання на материнських платах, мікросхемах, екранах та інших чутливих компонентах. Універсальність застосування Ці губки підходять для очищення різних пристроїв та компонентів, включаючи клавіатури, задні кришки, екрани, мікросхеми і материнські плати. Наногубки TELIJIA TE-P3 можуть використовуватися як з чистильними засобами, так і без них, забезпечуючи відмінні результати. Компактне і зручне пакування Упаковка включає 500 губок, нарізаних за допомогою лазера з рівними краями. Компактний розмір губок (10 x 10 x 10 мм) дозволяє легко використовувати їх у важкодоступних місцях. Упаковка акуратно організована, що полегшує зберігання та використання. Легкість і зручність у застосуванні Наногубки TELIJIA TE-P3 прості у використанні — достатньо злегка змочити губку і провести по поверхні. Вони не кришаться і не залишають слідів, що забезпечує високу якість очищення в мінімальні терміни. Економічність і довговічність Одна упаковка включає 500 губок, що робить їх економічним варіантом для частого використання. Завдяки якісним матеріалам і продуманій структурі, губки служать довго і зберігають свої властивості протягом усього строку використання. Висновок: Наногубки TELIJIA TE-P3 — ідеальний вибір для точної і безпечної очистки електронних компонентів. Вони допомагають підтримувати обладнання в чистоті, не пошкоджуючи делікатні поверхні. Відмінний помічник у роботі з платами, мікросхемами та екранами. Характеристики наногубок TELIJIA TE-P3: Тип продукту: Наногубки для очищення Упаковка: 500 губок Розмір коробки: 107 x 107 x 56 мм Розмір губок: 10 x 10 x 10 мм Матеріал: Високощільна наногубка Метод різання: Лазерне різання Особливості: Сильна адсорбція, не кришаться, не залишають слідів Застосування: Плати, мікросхеми, екрани, клавіатури, задні кришки Комплектація: Упаковка з 500 наногубками - 1 шт. Замовте наногубки TELIJIA TE-P3 прямо зараз і забезпечте бездоганну чистоту ваших пристроїв!