Стати партнером
Мобільний застосунок
Допомога
UA
Профіль
Вішлісти
Всі акції
Відкрити картку
Подарунки
Жінкам
Чоловікам
Субсидій
Кешбек
Взуття
Потрібнички
Дітям
Дім
Наше
Білизна
Аксесуари
Спорт
Краса
Premium
triangle
    КаталогТовари для домуБудівництво та ремонтІнструменти
    Каталог
    Товари для дому
    Будівництво та ремонт
    СантехнікаРемонтІнструментиГенераториМоскитні сітки
    Вид
    Колір
    Бренд
    Ціна
    від
    до
    Amaoe
    Очистити все

    Інструменти (Бренд - Amaoe)

    НабориОрганайзериДриліДриль-міксерВикруткиМультитулСвердла Диски і полотнаШпателі
    Дивіться також 👉Ліхтар на голову•Теплові гармати
    Вид
    -15%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Strong 2025 / довжина 2.5м / ширина 2.0мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Strong 2025 / довжина 2.5м / ширина 2.0мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc Паяльна паста BGA призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки. Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA. Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами. Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики. Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA. Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем. Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння. Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків. Використання: Використовується в процесі ремонту та монтажу електронних компонентів, особливо під час роботи з мікросхемами BGA. Особливо корисна для фахівців з ремонту електроніки та для тих, хто працює в галузі мікроелектроніки та збирання друкованих плат. Паяльная паста BGA Amaoe M14 / 183°C / 20 г / 10cc – незамінний інструмент для професіоналів, які займаються паянням мікросхем. Вона забезпечує високу надійність з'єднань, спрощує процес паяння та підвищує якість остаточних робіт. Цей продукт стане ключовим компонентом для ефективного та точного паяння у складних електронних проектах. *Примітка. Будь ласка, зверніть увагу, що зовнішній вигляд товару на фотографії може трохи відрізнятися від реального виробу через зміни в виробничих партіях.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Флюс паста для паяння Amaoe M53-10CC покращена версія, прозора (20 g) Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Флюс паста для паяння Amaoe M53-10CC покращена версія, прозора (20 g) – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Флюс паста для паяння Amaoe M50-10CC / без штовхача / в шприці / 19g Флюс-паста є необхідним витратним матеріалом у процесі паяння, що допомагає забезпечити чисте та надійне з'єднання. Вона використовується для поліпшення взаємодії між припоєм і поверхнями, що паяються, запобігаючи утворенню оксидів і покращуючи плинність припою. Наш асортимент включає флюс-пасти різних складів, що підходять як для професійних, так і для аматорських робіт з паяння. Ключові Переваги: Поліпшення якості паяння: Забезпечує чисте та надійне з'єднання. Протидія Окисленню: Запобігає утворенню оксидів на паяних поверхнях. Універсальність Застосування: Підходить для різноманітних типів паяння, включаючи SMD та BGA. Легкість Використання: Проста в нанесенні та підходить як для новачків, так і для досвідчених майстрів. Характеристики: Флюс-пасти представлені в різних упаковках, включаючи шприци та банки, забезпечуючи зручність та точність при нанесенні. Вони складаються з високоякісних компонентів, які гарантують ефективність та надійність кожного з'єднання. Використання: Цей продукт ідеальний для всіх видів робіт з паяння, включаючи ремонт електроніки, складання друкованих плат та створення прототипів. Флюс паста для паяння Amaoe M50-10CC / без штовхача / в шприці / 19g – незамінний інструмент в арсеналі кожного, хто займається пайкою. Завдяки своїй ефективності, якості та простості застосування, вона забезпечує висококласні результати, покращуючи процес паяння та підвищуючи надійність з'єднань.
    кешбек від 4 ₴
    розстрочка
    -15%

    Ультрафіолетова лампа Amaoe M39 для сушіння клею, лаку / алюмінієва / USB 5V / 80+30 см / 5W Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Ультрафіолетова лампа Amaoe M39 для сушіння клею, лаку / алюмінієва / USB 5V / 80+30 см / 5W підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe універсальний 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 / 0.12mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe універсальний 0.4x48x48 / 0.35x48x48 / 0.3x50x50 / 0.4x35x35 / 0.35x35x35 / V2.0 / 0.12mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe U-IP12 A18 / A18 Pro / iPhone 16 Series / V4.0 / 0.12mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP12PM для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Pro Max / 6 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 47 ₴
    розстрочка
    -15%

    Amaoe X-16 28 в 1: ідеальний комплект для реболінгу BGA iPhone Професійний набір Amaoe X-16 28 в 1 призначений для реболінгу BGA мікросхем на материнських платах PCB iPhone серій X–16. У комплект входять трафарети товщиною 0.12 мм, універсальні тримачі та магнітна основа для точного і зручного позиціонування трафаретів при відновленні кульок паяння на контактних майданчиках. Чому варто купити набір для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1? Цей комплект забезпечує повне покриття моделей iPhone від X до 16, включаючи версії Pro, Max, Plus. Прецизійні трафарети для плат PCB і зручна магнітна фіксація дозволяють виконувати реболінг швидко, точно і безпечно. Набір розроблений спеціально для професійного застосування в сервісних центрах і майстернях. Переваги набору для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1 Повний набір трафаретів для всіх моделей iPhone X–16 У комплект входять трафарети для 28 моделей: від iPhone X і XS до останніх iPhone 16, включаючи всі основні модифікації (Pro, Pro Max, Plus). Це дозволяє майстру працювати з будь-якими актуальними пристроями без необхідності придбання окремих трафаретів. Сумісність: iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Оптимальна товщина трафаретів — 0.12 мм Трафарети виготовлені з нержавіючої сталі з товщиною 0.12 мм, що забезпечує ідеальне утримання кульок паяння і точне формування контактних майданчиків при реболінгу BGA компонентів. Магнітна основа для надійної фіксації У комплект входить стійка основа з потужними магнітними вставками, яка утримує трафарет і тримач у правильному положенні. Це виключає зміщення при нанесенні кульок паяння і під час нагріву. Універсальні тримачі для зручної роботи Набір включає композитні тримачі формату 4 в 1 (5 шт.), які сумісні з трафаретами обраної серії смартфонів iPhone. Тримачі спрощують позиціонування і забезпечують стабільність під час роботи. Створено для професіоналів Набір Amaoe X-16 враховує вимоги майстрів: висока точність, зручність встановлення трафаретів і можливість багаторазового використання роблять його незамінним у професійній практиці. Області застосування Реболінг BGA мікросхем на материнських платах PCB iPhone X–16 Відновлення контактних майданчиків при ремонті Нанесення кульок паяння з використанням трафаретів Робота в сервісних центрах і професійних майстернях Висновок: Amaoe X-16 28 в 1 — це повний професійний комплект для реболінгу BGA мікросхем на платах iPhone. Магнітна основа, універсальні тримачі і точні трафарети гарантують надійний результат і зручність у роботі з будь-якими моделями iPhone від X до 16. Характеристики набору для реболінгу BGA Amaoe X-16 28 в 1 Товщина трафаретів: 0.12 мм Матеріал трафаретів: нержавіюча сталь Матеріал тримачів: зносостійкий композит Матеріал основи: комбінований з магнітними вставками Сумісність: 28 моделей - iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max, 12, 12 Pro, 12 Pro Max, 12 mini, 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 mini, 14, 14 Pro, 14 Pro Max, 14 Plus, 15, 15 Pro, 15 Pro Max, 15 Plus, 15 Pro (USA), 15 Pro Max (USA), 16, 16 Pro, 16 Pro Max, 16 Plus Комплектація: Трафарети для BGA — 18 шт. Тримачі трафаретів — 5 шт. Магнітна основа — 1 шт. Скребки для розподілу паяння — 2 шт. Захисна кришка — 1 шт. Обирайте Amaoe X-16 28 в 1 — професійний комплект для точного реболінгу BGA мікросхем на материнських платах iPhone!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для плати PCB Xiaomi 15 Pro / середній шар / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe M15P-012 для плати PCB Xiaomi 15 Pro / середній шар / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe BGA297 мікросхема пам'яті / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe BGA297 мікросхема пам'яті / EMMC / EMCP / UFS / 0.15mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP12mini для дисплея LCD IC Apple iPhone 12 Mini / 4 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe SDM429 процесор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe SDM429 процесор CPU Qualcomm Snapdragon 429 (0.12mm) виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe IP15 для дисплея LCD IC Apple iPhone 15 / 4 в 1 / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для відеочіпів / декодерів HDMI / 0.20 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe ADV7614BBCZ / BGA260 / для відеочіпів / декодерів HDMI / 0.20 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe для плати PCB iPhone 16e / середній шар / 0.12 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe для плати PCB iPhone 16e / середній шар / 0.12 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm Пайка BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на майданчику плати. Фахівці цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних кульок. Процес паяння BGA мікросхем - складний процес, заміною BGA мікросхем повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет BGA прикладають, наносять пасту потрібної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді куль. BGA трафарети не деформуються в процесі роботи та відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Тримач платформа використовується для позиціонування плати, щоб BGA трафарет був точно зіставлений з мікросхемою перед реболлінгом пайкою. Магнітний тримач призначений, щоб міцно стягнути трафарет до власника, це дозволяє прискорити та спростити роботу майстра. Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми власника виберіть модель пристрою. Трафарет BGA Amaoe Apple M4 CPU 339S01450 / MacBook Pro / Air / 0.15 mm виготовлений з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу паяння. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!
    -14%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 1515 / довжина 1.5 м / ширина 1.5 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 1515 / довжина 1.5 м / ширина 1.5 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -14%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3515 / довжина 1.5 м / ширина 3.5 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3515 / довжина 1.5 м / ширина 3.5 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -14%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3015 / довжина 1.5 м / ширина 3.0 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 3015 / довжина 1.5 м / ширина 3.0 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    -14%

    Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2015 / довжина 1.5 м / ширина 2.0 мм є ефективним інструментом, який призначений для видалення надлишків припою під час паяння. Вона складається з тонкого мідного дроту, вплетеного в спеціальне обплетення з волокон, яке часто просочене флюсом. Принцип роботи простий: у момент паяння мідні волокна обплетення вбирають розплавлений припій, забезпечуючи ефективне видалення надлишкового матеріалу та створюючи більш чисті контакти. Цей інструмент є невід'ємною частиною процесу обслуговування та ремонту електроніки, забезпечуючи точність та високу якість у роботі з друкованими платами та компонентами. Тип продукту: Обплетення для зняття припою. Основне застосування: Використовується для ефективного видалення припою з друкованих плат та електронних компонентів під час ремонту та доопрацювання електроніки. Матеріал: Високоякісний мідний сплав, що забезпечує швидке та рівномірне поглинання припою. Довжина: Доступно в різних розмірах, наприклад, 1.5 м, 2 м, 3 м. Ширина: Різні варіанти ширини, наприклад, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, для роботи з різними розмірами паяння. Особливості: Низький тепловий опір для швидкого поглинання припою, антиоксидантне покриття для запобігання корозії. Переваги: Зручність у використанні, висока ефективність, запобігання пошкодженню друкованих плат. Упаковка: Компактна котушка для зручного зберігання та використання. Обплетення для зняття припою Amaoe Wick 2015 / довжина 1.5 м / ширина 2.0 мм виготовлена з високоякісних матеріалів, що пройшли ретельний контроль на всіх етапах виробництва. Це гарантує надійність, довговічність та ефективність.
    кешбек від 10 ₴
    розстрочка
    -15%

    Тримач затискач Amaoe MaoFix F1 для ремонту, обслуговування плат, мікросхем, CPU, BGA Ремонт сучасної електроніки та мобільних пристроїв - це процес, що вимагає точності та акуратності. У наш час технологічних інновацій, комплектуючі стають все більш мініатюрними і складними в обігу, що значно підвищує вимоги до якості та специфікації інструментів, що використовуються. Дрібні деталі та вузькі з'єднання вимагають виняткової точності та вміння, тоді як чутлива електроніка може легко пошкодитись від неправильного поводження. Це робить необхідним використання спеціалізованих інструментів для ремонту. Вони повинні забезпечувати високу точність і бути сумісними з останніми технологічними стандартами, щоб гарантувати надійне та безпечне функціонування пристрою після ремонту. Тримач затискач Amaoe MaoFix F1 для ремонту, обслуговування плат, мікросхем, CPU, BGA підходить як для професійних сервісних центрів, так і для індивідуальних користувачів, які бажають самостійно здійснювати ремонт та технічне обслуговування своїх пристроїв. Гарантує Вам ідеальний результат ремонтних робіт завдяки чудовій якості та надійності. Вибирайте професійне обладнання для ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків, мобільної техніки та отримуйте задоволення від кожного ремонту!
    кешбек від 1 ₴
    розстрочка
    -15%

    Наногубки TELIJIA TE-P3: Бездоганна чистота плат і мікросхем! Універсальні наногубки TELIJIA TE-P3 забезпечують ефективне очищення електронних компонентів без пошкоджень. Висока щільність і сильна адсорбція дозволяють легко усувати забруднення, не залишаючи слідів і не пошкоджуючи поверхні. Чому варто купити наногубки TELIJIA TE-P3? Наногубки TELIJIA TE-P3 — це зручний і безпечний спосіб очищення плат, мікросхем, екранів, корпусів, камер та інших компонентів. Завдяки сучасним технологіям і високоякісним матеріалам, вони забезпечують надійне видалення забруднень без ризику пошкодження деталей. Переваги наногубок TELIJIA TE-P3 Сильна адсорбція Наногубки TELIJIA TE-P3 мають високу щільність і потужну адсорбцію, що дозволяє ефективно вбирати пил, бруд та інші забруднення з різних поверхонь. Їхня структура розроблена для якісного і швидкого очищення без додаткових зусиль. Безпека для поверхонь М'який і міцний матеріал губок запобігає появі подряпин і пошкоджень на делікатних елементах. Наногубки TELIJIA TE-P3 не містять хімічних речовин і безпечні для використання на материнських платах, мікросхемах, екранах та інших чутливих компонентах. Універсальність застосування Ці губки підходять для очищення різних пристроїв та компонентів, включаючи клавіатури, задні кришки, екрани, мікросхеми і материнські плати. Наногубки TELIJIA TE-P3 можуть використовуватися як з чистильними засобами, так і без них, забезпечуючи відмінні результати. Компактне і зручне пакування Упаковка включає 500 губок, нарізаних за допомогою лазера з рівними краями. Компактний розмір губок (10 x 10 x 10 мм) дозволяє легко використовувати їх у важкодоступних місцях. Упаковка акуратно організована, що полегшує зберігання та використання. Легкість і зручність у застосуванні Наногубки TELIJIA TE-P3 прості у використанні — достатньо злегка змочити губку і провести по поверхні. Вони не кришаться і не залишають слідів, що забезпечує високу якість очищення в мінімальні терміни. Економічність і довговічність Одна упаковка включає 500 губок, що робить їх економічним варіантом для частого використання. Завдяки якісним матеріалам і продуманій структурі, губки служать довго і зберігають свої властивості протягом усього строку використання. Висновок: Наногубки TELIJIA TE-P3 — ідеальний вибір для точної і безпечної очистки електронних компонентів. Вони допомагають підтримувати обладнання в чистоті, не пошкоджуючи делікатні поверхні. Відмінний помічник у роботі з платами, мікросхемами та екранами. Характеристики наногубок TELIJIA TE-P3: Тип продукту: Наногубки для очищення Упаковка: 500 губок Розмір коробки: 107 x 107 x 56 мм Розмір губок: 10 x 10 x 10 мм Матеріал: Високощільна наногубка Метод різання: Лазерне різання Особливості: Сильна адсорбція, не кришаться, не залишають слідів Застосування: Плати, мікросхеми, екрани, клавіатури, задні кришки Комплектація: Упаковка з 500 наногубками - 1 шт. Замовте наногубки TELIJIA TE-P3 прямо зараз і забезпечте бездоганну чистоту ваших пристроїв!
    кешбек від 2 ₴
    розстрочка
    -15%

    Жала для паяльників - невід'ємний елемент у світі електроніки, будучи основним витратним матеріалом та ключовим компонентом будь-якого паяльного інструменту. Від вибору жала залежить якість та надійність вашої роботи, тому підходьте до цього питання відповідально. У нашому магазині представлений широкий асортимент жал різних форм, серій та виробників, надаючи вам можливість вибирати ідеальне рішення для вашого конкретного проекту. Незалежно від того, чи займаєтеся ви ремонтом мобільних пристроїв, друкованих плат або інших електронних компонентів, ми гарантуємо наявність жал, що відповідають вашим вимогам та завданням. Чому важливо вибирати правильні жала? Результат вашої роботи безпосередньо залежить від якості та відповідного типу жала. Відмінні жала забезпечують точну передачу тепла, рівномірне нагрівання та тривалий термін служби, що суттєво впливає на ефективність та професіоналізм вашої роботи. Консультації та допомога: Якщо ви стикаєтеся з труднощами при виборі жала або не впевнені, яке саме підійде для ваших потреб, наші фахівці завжди готові надати вам кваліфіковану консультацію. Водночас ми знайдемо оптимальне рішення, яке відповідає вашим вимогам. Жало, наконечник паяльника Amaoe C245-IS виготовлений із високоякісних матеріалів із ретельним контролем на всіх етапах виробництва. Працюй із задоволенням із професійним обладнанням!